Цитата(Art55555 @ Dec 30 2010, 16:40)
Возможно-ли такое расположение слоев на плате:
1. Signal1(TOP)
2. Power1
3. Ground
4. Power2
5. Signal2
6. Signal3(Bottom)
или расположить как-то по другому?
с таким стэкапом "быстрые" проводники - только на первом слое, т.к. только там можно обеспечить нормальные импедансы (есть полноценный опорный слой).
Можно и на Signal2 обеспечить, но только с том случае, если препрег между Signal2 и Power2 будет как как минимум в два раза больше чем между Signal2 и Signal3. Т.е. минимизировать влияние проводников от нижнего слоя на проводники Signal2 таким образом, что бы у Signal2 был "твёрдый" опорный слой в виде Power2.
Ещё момент. Для того, что бы избежать кручения платы - нужно использовать стэк как можно равномернее как относительно центрально оси стэка (толщины материалов), так и по площади (баланс меди на всех слоях).
Вопрос по слоям
Dec 30 2010, 09:40
