Несоответствие метода испытания по ГОСТ Р 51317.4.1, столкнулся с проблемой Опции

[insector]

Здравствуйте !
Прошу помочь со следующей проблемой.
Имеется плата 100х50 шестислойка с ARM9 + DDR + NAND flash + питание и декодеры разные. По краям разъемы.
Нужно провести испытания на ЭМС, а именно на статику.
ГОСТ Р 51317.4.1 в разделе 7.1 про устройство рабочего места указывает, что испытуемый девайс должен устанавливаться над заземляющей пластиной на расстоянии 0.1 метра.
Испытатель в нашей конторе испытывает нашу плату, помещая ее на расстоянии 1 см (почти спичечный коробок), причем края платы еще и свисают. Он под них подлезает элекстростатическим пистолетом и стреляет в лист заземления. Плата валится при контактном разряде на 2кВ. И это еще надо учесть, что поле ослабевает по мере удаления от источника помехи в квадрат расстояния.
Спросили его - почему так ? Он сказал, что скопировал стенд из сертификационного центра. Может так испытывают на какой-то другой ГОСТ ? Причем так проходят испытания другие платы, но на них максимум что стоит - PIC16Fxxx и микрухи 485-го интерфейса, двухслойки.
У меня вопросы:
1. Правильно ли так испытывать ? А то может при таком расстоянии можно просто убиться, но не защитить плату с теми м/сх, что у нас стоят.
2. Почему расходится стенд в сертиф. лаборатории и в ГОСТ ?

Плата вроде разведена по уму, но без фанатизма в защитных цепях.
У кого есть опыт по испытаниям и сертификации, подскажите ?

[insector]

Да, в том ГОСТ, по которому хотим сертифицировать, дана ссылка на более общий ГОСТ (первый является подмножеством второго), а уже в нем - на испытания по ГОСТ Р 51317.4.2. Требования, чему должно соответствовать устройство, т.е. степени жесткости, есть в первых двух ГОСТах. Но суть не в этом.
Вот есть этот ГОСТ Р 51317.4.2. Там указан метод испытания. Этот метод не соответствует реально применяемому нашим испытателем. Я позвонил в сертификационный центр насчет ЭСР и ГОСТ Р 51317.4.2. Там подтвердили, что если изделие ставят на нижнюю пластину, то в нее уже не стреляют, а стреляют в боковую. А если мы хотим, чтобы они постреляли в нижнюю, то они ее поднимут на 10 см, иначе стрелять в нее нельзя. Спросил почему на 10 см. Ответили, что для формирования электростатического поля, 3 лямбды там чего-то...
Вопрос у меня прежний. Нормальная ли это ситуация, когда голая плата валится при описанном в первом посте случае ? И почему наш испытатель так уверен в своей правоте ? может тут есть какой подводный камень ?
Или в любом случае, при испытании на ЭСР по ГОСТ Р 51317.4.2, от девайса до любой пластины связи должно быть не мене 10 см ? Хотя ... В том же ГОСТ Р 51317.4.2 в уточнениях по методу испытаний для настольных девайсов типа просто прокладка 0.5 мм кладется между платой и пластиной связи. Что противоречит фразе в 0.1м в общих требованиях.
Как они реально проводятся то ? С каким зазором до пластин связи ?

[Andy Mozzhevilov]

В том же ГОСТ Р 51317.4.2 в уточнениях по методу испытаний для настольных девайсов типа просто прокладка 0.5 мм кладется между платой и пластиной связи. Что противоречит фразе в 0.1м в общих требованиях.
Как они реально проводятся то ? С каким зазором до пластин связи ?

Это не противоречит, просто есть испытания напольных и настольных ТС, и для них разные схемы испытаний.
При непрямом испытании настольных ТС разряд подается в пластину связи, а не в пластину заземления.
"Наконечник разрядного электрода ИГ должен касаться пластины связи и рас-полагаться вертикально на расстоянии 0,1 м от ИТС."
Вы же говорите, что испытатель ваш подает разряд не в пластину связи, а в пластину заземления, и под плату. Хотя в ГОСТ однозначно сказано - в пластину связи и на расстоянии 10 см от ИТС. Пластина же связи имеет только емкостную связь с плоскостью заземления, и цепь порядка 1 МОм для стекания заряда с пластины.
И еще - это схемы испытаний законченных изделий. То есть - в корпусе, с подключениями и заземлением, если таковое предусмотрено. Не совсем понятно, почему вы пытаете голую плату?