Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением, Как задавать padstack во внутренних слоях и в слое BOTTOM? Опции

[Hoodwin]

[attachment=50244:murata_nfm18c.PNG]Вот какой вопрос. У компонента нужно просверлить несколько отверстий в падстэке, и все это одна цепь. Как сделать так, чтобы в слое TOP это была одна большая КП, а во внутренних слоях и слое bottom были просто обычные кружки вокруг отверстий? Пока что сделал так, как показано на рисунке. Интересует центральный падстэк. Как видно из рисунка платы, в слое BOTTOM (он на рисунке красный) нет никаких КП вообще и вокруг них зазоров. То есть, при попытке изготовить такую плату будет просто КЗ на все внутренние слои.

PS: Несколько слов об элементе. Это фильтр фирмы MURATA, корпус 0603, у которого есть два малюсеньких отвода на землю посередине корпуса. MURATA рекомендует объединять их в одну КП и делать вокруг три сверления во внутренний слой земли, чтобы обеспечить наилучшие характеристики фильтрации помех. Раньше (в Layout) я руками ставил отверстия. Но, наверное, лучше их всё-таки прямо у футпринту прицепить, чтобы не забывать правильно ставить.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 23 2010, 18:50

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ant_m]

Или сделайте downrev в 15.5, попробую открыть, посмотреть...

Думаю это не поможет... Я пытался делать в версии 15.7 переходные отверстия с множественной сверловкой, для сильноточных цепей, было то же самое - вокруг овального переходного отверстия появлялась большая круглая зона зазора в shape. Тогда я на это "положил прибор", и потом перешел 16.3, в котором есть via array.

Я думаю, что это какая-то защита от дурака. Вы же не определили форму площадки во внутренних слоях, и решили сделать множественное сверление, что потенциально ведет к замыканию этих отверстий на внутренние слои. Вот оно и подстраховалось.

Это да - я не определил на других слоях КП. Но отверстия то ведь идут насквозь! значит это должно учитываться в PCB editor и делаться зазор. Но его нет! Смотрите 5-ю картинку в моем сообщении

Честно говоря, настоящее применение multiple vias какое-то другое.

Вопрос какое применение? Не для "галочки" же в рекламе, они сделаны?

Все-таки это не очень удобно, когда ради этих отверстий надо занять все слои довольно большой площадкой, которая мешает трассировке.

Вот это меня и не устраивает, потому и весь этот разговор начался. Почему когда я ставлю via в pad он делает как надо:

А когда есть множественное сверление, то вылезает чушь с зазором?


За ссылку спасибо буду читать.