Термобарьеры и требования IPC Опции

[LeshaL]

В каком либо IPC есть требования по темобарьерам? Обязательности/необязательности их наличия и конфигурации?

[vicnic]

День добрый.
Есть небольшое лукавство во всей этой теме. Спаять можно и с термалами, и без термалов, и руками, и в печке.
Но тут всплывает другой вопрос - качество и повторяемость. Поэтому технологи от греха подальше будут требовать термалы для площадок,
в которые нужно запаивать элементы. Таким образом они смогут быстрее и проще контролировать качество пайки.
А вот разработчик смотрит со свое стороны и иногда ему эти термалы не нужны по своим "религиозным соображениям".
Главное, как уже писали, эти вопросы надо решить заранее, когда проект готовится.
В своих проектах делаю как с термалами, так и без термалов и обычно не ленюсь объяснить свою позицию технологам.

[bigor]

А вот разработчик смотрит со свое стороны и иногда ему эти термалы не нужны по своим "религиозным соображениям".

Иногда, так оно и есть - клещами нельзя вытянуть из конструктора зачем ему понадобилось спроектировать плату с явными нарушениями DFA и DFM. Чаще всего просто из-за прихоти и изменять не считают нужным, потому как считают себя "шумахерами" в области дизайна.
Но довольно часто случается, что нарушения правил DFA и DFM обосновано и надо сделать именно так. Пример - СВЧ изделия, компоненты, рассеивающие достаточно много тепла, и т.п. В этом случае обязательно надо искать компромисс между правилими DFA и DFM и конструкторской необходимостью.
При внятном обосновании необходимости того или иного решения, идущего вразрез с технологичностью монтажа, монтажники, как правило, всегда идут на встречу, предлагают решения и ухищрения, позволяющие не сильно нарушить технологичность и обеспечить требуюемую реализацию.