В современных ИС с нескольким уровнями металлизации закрыть металлами часть схемы - не проблема.
Если это "месиво" из нескольких десятков тысяч транзисторов с разводкой в шести уровнях металла, то мало кто вообще возьмётся за "инвазивный реинжиниринг" такого пирога. Ибо переломы мозга гарантированны, а "удача" маловероятна.

И под таким "одеялом" вполне может быть размещен даже RF-модуль с активацией\обменом по радиоканалу.
Вопрос лишь в экономической целесообразности таких премудростей. Технических проблем реализации нет.