непонятки с производством плат формата sodimm, Вопрос серийного производства Опции

[_3m]

Прошу помочь тех кто знает как правильно решать описываемые проблемы и знает какими документами это регламентировано (естественно рассматриваются только зарубежные документы) - чтобы аргументированно разговаривать с производством или искать производство с нужными возможностями.

У меня плата формата SODIMM-200. Образцы изготовлены и протестированы, сейчас надо переходить к серийному выпуску и тут я заткнулся. Проблем две: точность фрезерования и конструкция групповой панели.

Проблема фрезерования состоит в том что шаг ламелей довольно мелкий и при допуске фрезеровки 0,15 по умолчанию половина или больше плат уйдет в брак по несовмещению контактов с коннектором. (здесь нужно помнить что коннектор тоже имеет свои допуски)
В документе jedec-mo224 допуск на фрезеровку ключа не указан, в даташитах на коннекторы указаны разные данные по точности фрезерования ключа платы: у кого то не задан, у кого-то +-0,03. 0,03 меня устроит но производство такой допуск ниасилит. Кроме того допуск на фрезеровку ключа дается относительно топологии а по типовом процессу совмещением фрезеровки с топологией особо не заморачиваются.

Вторая проблема состоит в разработке групповой панели. Сборочное производство требует панель побольше, а конструктив sodimm-200 таков что платы должны иметь "чистые" края, соответственно нельзя соединять платы на панели мостиками а о скрайбировании даже речи быть не может. Осмотр всех имеющихся у меня образцов показал что платы имеют чистый фрезерованный внешний контур и нет никаких признаков того что они когда либо были объединены в панель.

[Reanimator++]

А виасы эти чем рассверливать будем? рукой? с точностью позиционирования 0.03мм?..
Та дырка что в виасе будет плюс-минус 0.15 от рисунка..

Проблема в том чтобы базу от рисунка получить, классический вариант производства с фотошаблоном этого не может.

А так конечно да, вариант. Сгондобить станочек для сверловки баз совмещенный с микроскопом и на плате реперные знаки травить..

[khach]

А виасы эти чем рассверливать будем? рукой? с точностью позиционирования 0.03мм?..

Будете смеяться, но рукой выходит точнее, чем как либо иначе, не считая позиционирования под микроскопом. Виас работает направляющим отверстием для сверла. На сверлилку делается скользкое покрытие стола (пластик или тефлон). Сверло надо заточить с острым коническим кончиком почти без режущих кромок- кончик при касании виаса подтягивает плату до точного положения, а потом засверливает отверстие. Пару сотен плат за смену сделать можно. Брака- несколько штук. Совсем точно- на координатно- расточном, вкладывая перед каждой сверловкой в шпиндель угловой микроскоп. Но это возня еще та. Промежуточнйый вариант- если сверлильный станок с часовой цангой- сначала вкладываем оправку с центроискателем, пропадаем точно в виас, зажимаем плату, меняем оправку с центроискателем на цангу со сверлом. Или при позиционировании прокручиваем рукой шпиндель в обратную сторону- ленточки сверла скользят по кромке виаса и центрируют плату.