сгорели 4 модуля из 20, пытаемся предотвратить проблему в будущем. Опции

[RKS]

Заказчик попробовал использовать наше изделие в условиях "сильнейшей" статики и очень высокой влажности. Рядом оборудование имеющее отношение к паровым котлам: то ли сами котлы то ли генераторы - точнее не знаю. Само по себе устройство достаточно сложное. ARM9 ворочает линуксом. На той же плате импульсный источник работающий от 90 до 265 - нами же собранный. Никаких следов ржавления (коррозии) на плате нет. Пластиковый корпус получил термопластичную деформацию, но не фатальную. 4 модуля HiloNC из 20 сдохли - причем сдохли фатально - процессор "на боку".
Есть в нашей схеме одна особенность. Раньше мы не обращали внимание на нее. Но сейчас в процессе копания обратили. Мы используем переключатель симкарт на 74HC4066. Однозначно неподходящие микросхемы. Но работали они неплохо - проблем мы не замечали. До последнего момента. Да и сейчас их нет просто хотим понять что может убивать процессор. Сразу хочу сказать что в будущем заменим их на NLAS3899BMNTXG или FSA2567MPX. Сейчас как раз выбираем что проще и дешевле. Интересует мнение и опыт тех кто сталкивался с подобными непонятными смертями модулей - любого производителя. Чем лучше защищать антенный вход если конечно через него может влететь что-то фатальное.

Питается модуль от TPS54331 включенной так как техас завещал. В самом нагруженном режиме скачков по питанию не обнаружено (по крайне мере осциллогафом не видно).
Батарейку на модуле не используем - кондер простой висит.
UART защищен как SAGEM рекомендовал. Когда-то давно на протототипе мы эти рекомендациии "положили" и модуль получил от процессора уровни выше допустимых. Горел с дымом! С тех пор как исправили - ничего подобного.

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

[Чиповод]

А там случаем не было резкого перепада температур? Это я подумал прочитав вашу фразу:

Пластиковый корпус получил термопластичную деформацию, но не фатальную

Что значит термопластичную деформацию? Т.е котел поблизости пустил струю пара на корпус и он начал стекать на пол? И что значит не фатальную? На пол стек только небольшой кусочек?
Простите за иронию Просто буквально недавно был случай когда плата была в термокамере правда наоборот - в глубоком минусе. Некоторые топорные разработчики решили открыть дверь, что-то им там посмотреть надо было. В результате из 3 плат на двух нарушился контакт процессора в BGA корпусе, процессор тоже был на боку. Они меня тоже убеждали что это ничего, что они дверь открыли. Платы, кстати, были даже не включены.

А во влагокамере, моя практика показывает, что платы себя ведут хорошо, даже без лака, при условии, что они чистые. В противном случае за неделю образуется корозия видимая невооруженным взглядом.

Сообщение отредактировал Чиповод - Feb 25 2011, 16:32