сгорели 4 модуля из 20, пытаемся предотвратить проблему в будущем. Опции

[RKS]

Заказчик попробовал использовать наше изделие в условиях "сильнейшей" статики и очень высокой влажности. Рядом оборудование имеющее отношение к паровым котлам: то ли сами котлы то ли генераторы - точнее не знаю. Само по себе устройство достаточно сложное. ARM9 ворочает линуксом. На той же плате импульсный источник работающий от 90 до 265 - нами же собранный. Никаких следов ржавления (коррозии) на плате нет. Пластиковый корпус получил термопластичную деформацию, но не фатальную. 4 модуля HiloNC из 20 сдохли - причем сдохли фатально - процессор "на боку".
Есть в нашей схеме одна особенность. Раньше мы не обращали внимание на нее. Но сейчас в процессе копания обратили. Мы используем переключатель симкарт на 74HC4066. Однозначно неподходящие микросхемы. Но работали они неплохо - проблем мы не замечали. До последнего момента. Да и сейчас их нет просто хотим понять что может убивать процессор. Сразу хочу сказать что в будущем заменим их на NLAS3899BMNTXG или FSA2567MPX. Сейчас как раз выбираем что проще и дешевле. Интересует мнение и опыт тех кто сталкивался с подобными непонятными смертями модулей - любого производителя. Чем лучше защищать антенный вход если конечно через него может влететь что-то фатальное.

Питается модуль от TPS54331 включенной так как техас завещал. В самом нагруженном режиме скачков по питанию не обнаружено (по крайне мере осциллогафом не видно).
Батарейку на модуле не используем - кондер простой висит.
UART защищен как SAGEM рекомендовал. Когда-то давно на протототипе мы эти рекомендациии "положили" и модуль получил от процессора уровни выше допустимых. Горел с дымом! С тех пор как исправили - ничего подобного.

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

[ssokol]

4 модуля HiloNC из 20 сдохли - причем сдохли фатально - процессор "на боку".

Поясните, что значит "на боку", непрошивается, какими либо статусными светодиодами моргает или нет, есть ли какое либо потребление по питанию, есть ли короткие замыкания входов выходов на цепи питания?

[RKS]

Поясните, что значит "на боку", непрошивается, какими либо статусными светодиодами моргает или нет, есть ли какое либо потребление по питанию, есть ли короткие замыкания входов выходов на цепи питания?

Как оказалось сгорели только 3 модуля. На одном устройство "инженеры" заказчика умудрились вывернуть с ножек разъем типа SMA-JR то есть ножки в плате остались а разъем выпал. Для нас осталось загадкой как им это удалось но факт остается - следов от клещей или пасатижей нет а миллиметровые 4 ноги - сколоты! В понедельник фото выложу - если кто со слов не понял (я бы не поверил если бы не видел).

А вот оставшиеся 3 модуля замерли в таких позах: 2 штуки никак не реагируют на дергание POK и RESET. 1 штука реагирует и подает питание на VGPIO (есть у SAGEM HiloNC такой вывод) на нем появляется 2.8 вольта что означает пробуждение процессора. Есть некоторая активность на выводах симкарты но полное отсутствие реакции на AT команды. Модули мы заменили - потому как в понедельник надо вернуть оборудование заказчику. В понедельник будем пытаться прошить их. Есть у SAGEM программа специальная , которая в специальной позе прошивает модули никак ни подтверждающие что их включить пытаются. Вроде как жестко в память кладет данные без подтверждения их приема от модуля. Потребление померять можно но сложно. На первый взгляд если оно и есть то мизерное - несколько миллиампер. Стабилизатор жив и работает как часы. Ничего не согрело - поэтому есть надежда на перепрошивку.

По поводу термпластичной деформации. У корпуса на DIN рейку есть клипса, выполненная на корпусе. Не отдельная детали а часть корпуса. Так вот все 4 корпуса вернулись в позе когда эта клипса (выполняющая роль очень жесткой пружины) осталась в оттянутом состоянии. Если интересно я выложу фото оттянутой и нормальной клипс. Поставщик корпусов сказал что такая мягкость материала появляется от 65 по цельсию. А запоминается это поза при темепературе не меньше 85. Так что почти крештест для коммерческих компонентов.

Наше изделие тоже клали в термокамеру и гоняли при минус 30. То было практически герметичное пространство - никакого конденсата. HiloNC при этом кидался SMS-ками без проблем. А плату скрутило "вертолетом". Мы на следующей версии платы полигоны земляные натянули по всей площади на всех 6ти слоях кроме слоя питания - там свой полигон.