сгорели 4 модуля из 20, пытаемся предотвратить проблему в будущем. Опции

[RKS]

Заказчик попробовал использовать наше изделие в условиях "сильнейшей" статики и очень высокой влажности. Рядом оборудование имеющее отношение к паровым котлам: то ли сами котлы то ли генераторы - точнее не знаю. Само по себе устройство достаточно сложное. ARM9 ворочает линуксом. На той же плате импульсный источник работающий от 90 до 265 - нами же собранный. Никаких следов ржавления (коррозии) на плате нет. Пластиковый корпус получил термопластичную деформацию, но не фатальную. 4 модуля HiloNC из 20 сдохли - причем сдохли фатально - процессор "на боку".
Есть в нашей схеме одна особенность. Раньше мы не обращали внимание на нее. Но сейчас в процессе копания обратили. Мы используем переключатель симкарт на 74HC4066. Однозначно неподходящие микросхемы. Но работали они неплохо - проблем мы не замечали. До последнего момента. Да и сейчас их нет просто хотим понять что может убивать процессор. Сразу хочу сказать что в будущем заменим их на NLAS3899BMNTXG или FSA2567MPX. Сейчас как раз выбираем что проще и дешевле. Интересует мнение и опыт тех кто сталкивался с подобными непонятными смертями модулей - любого производителя. Чем лучше защищать антенный вход если конечно через него может влететь что-то фатальное.

Питается модуль от TPS54331 включенной так как техас завещал. В самом нагруженном режиме скачков по питанию не обнаружено (по крайне мере осциллогафом не видно).
Батарейку на модуле не используем - кондер простой висит.
UART защищен как SAGEM рекомендовал. Когда-то давно на протототипе мы эти рекомендациии "положили" и модуль получил от процессора уровни выше допустимых. Горел с дымом! С тех пор как исправили - ничего подобного.

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

[SergOv]

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

Статика и влажность - понятия плохо совместимые.
Я бы копал на предмет очистки плат после монтажа.
Лаком платы были покрыты ?

[RKS]

Статика и влажность - понятия плохо совместимые.
Я бы копал на предмет очистки плат после монтажа.
Лаком платы были покрыты ?

Лаком платы не покрывали. Да и какой в этом смысл - как быть с держателями SIMкарт? По поводу влажности: кроме того что сам заказчик рассказал мы нашли на пластиковом корпусе пыльные разводы похожие на иней. Такое бывает в пыльных помещениях где пар хватая пыль из воздуха конденсируется на холодных предметах. Вода потом испаряется а пыли остается. Снаружи корпуса сравнительно чистые а вот там куда заказчик подлезть не смог - есть такие разводы.

Но меня сейчас больше другое пугает - очень хочется быть уверенным что в схеме нет косяков. У нас еще 2000 плат заказано и еще 1000 на подходе. Если в схеме косяк есть - это смерти подобно..
Мы схемы в SAGEM отправили - есть у них такая опция бесплатная - советы дают что не так...

[sazh]

Лаком платы не покрывали. Да и какой в этом смысл - как быть с держателями SIMкарт?

наверно Вам технологи должны были сказать, что в камеру не лакированные узлы класть нельзя. (1, 2 слоя)
А уж как в эксплуатацию такое у вас выпускают, мне не ведомо. (Конечно контакты не лакируют).
А процессор мог полететь при испытаниях. Особливо, если у него коммерческий диапазон рабочих температур.