сгорели 4 модуля из 20, пытаемся предотвратить проблему в будущем. Опции

[RKS]

Заказчик попробовал использовать наше изделие в условиях "сильнейшей" статики и очень высокой влажности. Рядом оборудование имеющее отношение к паровым котлам: то ли сами котлы то ли генераторы - точнее не знаю. Само по себе устройство достаточно сложное. ARM9 ворочает линуксом. На той же плате импульсный источник работающий от 90 до 265 - нами же собранный. Никаких следов ржавления (коррозии) на плате нет. Пластиковый корпус получил термопластичную деформацию, но не фатальную. 4 модуля HiloNC из 20 сдохли - причем сдохли фатально - процессор "на боку".
Есть в нашей схеме одна особенность. Раньше мы не обращали внимание на нее. Но сейчас в процессе копания обратили. Мы используем переключатель симкарт на 74HC4066. Однозначно неподходящие микросхемы. Но работали они неплохо - проблем мы не замечали. До последнего момента. Да и сейчас их нет просто хотим понять что может убивать процессор. Сразу хочу сказать что в будущем заменим их на NLAS3899BMNTXG или FSA2567MPX. Сейчас как раз выбираем что проще и дешевле. Интересует мнение и опыт тех кто сталкивался с подобными непонятными смертями модулей - любого производителя. Чем лучше защищать антенный вход если конечно через него может влететь что-то фатальное.

Питается модуль от TPS54331 включенной так как техас завещал. В самом нагруженном режиме скачков по питанию не обнаружено (по крайне мере осциллогафом не видно).
Батарейку на модуле не используем - кондер простой висит.
UART защищен как SAGEM рекомендовал. Когда-то давно на протототипе мы эти рекомендациии "положили" и модуль получил от процессора уровни выше допустимых. Горел с дымом! С тех пор как исправили - ничего подобного.

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

[SergOv]

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

Статика и влажность - понятия плохо совместимые.
Я бы копал на предмет очистки плат после монтажа.
Лаком платы были покрыты ?

[RKS]

Статика и влажность - понятия плохо совместимые.
Я бы копал на предмет очистки плат после монтажа.
Лаком платы были покрыты ?

Лаком платы не покрывали. Да и какой в этом смысл - как быть с держателями SIMкарт? По поводу влажности: кроме того что сам заказчик рассказал мы нашли на пластиковом корпусе пыльные разводы похожие на иней. Такое бывает в пыльных помещениях где пар хватая пыль из воздуха конденсируется на холодных предметах. Вода потом испаряется а пыли остается. Снаружи корпуса сравнительно чистые а вот там куда заказчик подлезть не смог - есть такие разводы.

Но меня сейчас больше другое пугает - очень хочется быть уверенным что в схеме нет косяков. У нас еще 2000 плат заказано и еще 1000 на подходе. Если в схеме косяк есть - это смерти подобно..
Мы схемы в SAGEM отправили - есть у них такая опция бесплатная - советы дают что не так...

[sazh]

Лаком платы не покрывали. Да и какой в этом смысл - как быть с держателями SIMкарт?

наверно Вам технологи должны были сказать, что в камеру не лакированные узлы класть нельзя. (1, 2 слоя)
А уж как в эксплуатацию такое у вас выпускают, мне не ведомо. (Конечно контакты не лакируют).
А процессор мог полететь при испытаниях. Особливо, если у него коммерческий диапазон рабочих температур.

[RKS]

наверно Вам технологи должны были сказать, что в камеру не лакированные узлы класть нельзя. (1, 2 слоя)
А уж как в эксплуатацию такое у вас выпускают, мне не ведомо. (Конечно контакты не лакируют).
А процессор мог полететь при испытаниях. Особливо, если у него коммерческий диапазон рабочих температур.

Хочу добавить немного ясности. Заказчик (другой - не тот от которого сейчас трупы вернулись) клал наше изделие в термокамеру не в качестве сертификационного теста, а исключительно из собственного любопытства. Его интересовала в первую очередь работоспособность при уличном минусе. Изделие на тот момент продавалось как почти отладочное средство. Потом изделие было переделано под конструктив заказчика и обросло переферией, которая нужна заказчику. Сейчас наше изделие, сильно похожее на мороженный в камере экземпляр, попало в парилку и мы (и изделие) к этом были совсем не готовы. Если б знали чего-нибудь бы придумали, но покрывать лаком стали бы в последнюю очередь. Скоее всего корпус бы выбрали другой - IP67 или еще чего по надежней.
Основной процессор на нашем изделии ARM9 от ATMEL никак нас не огорчил - с ним полный порядок как и с NAND FLASH от SAMSUNG. У него индустриальное исполнение. А вот ARM9 внутри HiloNC пока не изучали. В понедельник наверное начнем. Мы предоплатили сравнительно крупную партию и французы проявляют интерес к происшествию. Один модуль просят оставить для них - вроде как через неделю приедет кто-то и в кармане заберет. Конечно если мы его прошьем и он оживет - будет здорово! Но непонятно...

Сейчас есть пара вопросов к уважаемой публике.
1. Процессор, который стоит в модуле HiloNC, нынче очень популярен и используется и SIMCOMом в SIM900 и SIERRAой в WISMAх. В той схеме судя по описанию есть LDO на 2.8 вольта. Мы как ни пялились в плату - найти его не смогли. Похоже, что он интегрирован в процессор. Или я не прав и он наружный (просто плохо пялились)?
2. Стоит в модуле память Спансион которая и SDRAM и FLASH по совместительству. Она у кого-нибудь когда-нибудь слетала от нагрева например или мы первые (что тоже не факт)? У нас случай один был - феном модуль сдули. Нагрели весь корпус и сняли пинцетом. 390 по цельсию было (если верить термометру на паяльной станции XYTRONIC и никаких проблем с прошивкой.