реклама на сайте
подробности

 
 
> Слоты для трансиверов X2, XFI, SFP и т.п., Нужна ли заливка землей?
vitan
сообщение Feb 27 2011, 19:05
Сообщение #1


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Во всевозможных MSA на эти форм-факторы указаны рекомендованные посадочные места для установки металлических кожухов (речь о несущей плате).
Сказано, что конкретное посадочное место может отличаться в соответствии с рекомендациями производителя кожуха.
У производителей на чертежах как правило сказано, что зона от края платы до разъема трансивера должна быть свободна от компонентов (это вопросов не вызывает) и от трассировки. У некоторых производителей сказано заливать землей, у других сказано, что допускается заливать землей.
Вопрос 1: зачем?
Вопрос 2: почему производители разрешают трассировку в этой зоне под кожухами, у которых снизу приклеена пластиковая изолирующая прокладка?
Это явно сделано не в целях защиты от наводок. Возможно, чтобы при вставлении трансивера не повредились сулчайно дорожки? Но тогда и заливка землей может повредиться...

Очень хочется использовать эту довольно большую зону для трассировки. Кто-нибудь с таким сталкивался?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Ant_m
сообщение Feb 28 2011, 08:21
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765



Думаю зависит от конкретной ситуации.
Если у вас плата является отдельным устройством, а не модуль(модуль это плата которая, в вашем случает, несет на себе SFP и пр.) для работы в стойке, то земли под кожухами можно объединить и не волноваться. Если нет, то нужно смотреть в сторону стандартов, по которым выполняются модули.
Например в стандартах AdvancedMC, AdvancedTCA явно указано что есть 2 земли: LOGIC_GROUND и SHELF_GROUND
LOGIC_GROUND используется как сигнальная земля и земля для питания модуля. Тут подразумевается что это "чистая" земля, которая за пределы стойки не выходит.
SHELF_GROUND соединяется лицевой панелью модуля и разъемами на лицевой панели, которая потом контактирует с металлической стойкой(шкафом) в которой установлен модуль. Это грязная земля, с помощью которой разные стойки объединяются и заземляются. Так вот, эти кожухи должны соединяться именно с SHELF_GROUND.

На модулях делаются специальные контактные полоски, соединенные с этими землями. Которые при вставке модуля, в определенном порядке, выравнивают потенциал модуля относительно этих-же земель несущей платы(ESD strip). Чтобы модуль не убило статикой.
А вообще стандарт AdvancedTCA подразумевает возможность объединения этих земель. Но точка объединения находится на несущей плате модулей (backplane).
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 07:41
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01384 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016