Думаю зависит от конкретной ситуации. Если у вас плата является отдельным устройством, а не модуль(модуль это плата которая, в вашем случает, несет на себе SFP и пр.) для работы в стойке, то земли под кожухами можно объединить и не волноваться. Если нет, то нужно смотреть в сторону стандартов, по которым выполняются модули. Например в стандартах AdvancedMC, AdvancedTCA явно указано что есть 2 земли: LOGIC_GROUND и SHELF_GROUND LOGIC_GROUND используется как сигнальная земля и земля для питания модуля. Тут подразумевается что это "чистая" земля, которая за пределы стойки не выходит. SHELF_GROUND соединяется лицевой панелью модуля и разъемами на лицевой панели, которая потом контактирует с металлической стойкой(шкафом) в которой установлен модуль. Это грязная земля, с помощью которой разные стойки объединяются и заземляются. Так вот, эти кожухи должны соединяться именно с SHELF_GROUND.
На модулях делаются специальные контактные полоски, соединенные с этими землями. Которые при вставке модуля, в определенном порядке, выравнивают потенциал модуля относительно этих-же земель несущей платы(ESD strip). Чтобы модуль не убило статикой. А вообще стандарт AdvancedTCA подразумевает возможность объединения этих земель. Но точка объединения находится на несущей плате модулей (backplane).
|