Слоты для трансиверов X2, XFI, SFP и т.п., Нужна ли заливка землей? Опции

[vitan]

Во всевозможных MSA на эти форм-факторы указаны рекомендованные посадочные места для установки металлических кожухов (речь о несущей плате).
Сказано, что конкретное посадочное место может отличаться в соответствии с рекомендациями производителя кожуха.
У производителей на чертежах как правило сказано, что зона от края платы до разъема трансивера должна быть свободна от компонентов (это вопросов не вызывает) и от трассировки. У некоторых производителей сказано заливать землей, у других сказано, что допускается заливать землей.
Вопрос 1: зачем?
Вопрос 2: почему производители разрешают трассировку в этой зоне под кожухами, у которых снизу приклеена пластиковая изолирующая прокладка?
Это явно сделано не в целях защиты от наводок. Возможно, чтобы при вставлении трансивера не повредились сулчайно дорожки? Но тогда и заливка землей может повредиться...

Очень хочется использовать эту довольно большую зону для трассировки. Кто-нибудь с таким сталкивался?

[Ant_m]

Думаю зависит от конкретной ситуации.
Если у вас плата является отдельным устройством, а не модуль(модуль это плата которая, в вашем случает, несет на себе SFP и пр.) для работы в стойке, то земли под кожухами можно объединить и не волноваться. Если нет, то нужно смотреть в сторону стандартов, по которым выполняются модули.
Например в стандартах AdvancedMC, AdvancedTCA явно указано что есть 2 земли: LOGIC_GROUND и SHELF_GROUND
LOGIC_GROUND используется как сигнальная земля и земля для питания модуля. Тут подразумевается что это "чистая" земля, которая за пределы стойки не выходит.
SHELF_GROUND соединяется лицевой панелью модуля и разъемами на лицевой панели, которая потом контактирует с металлической стойкой(шкафом) в которой установлен модуль. Это грязная земля, с помощью которой разные стойки объединяются и заземляются. Так вот, эти кожухи должны соединяться именно с SHELF_GROUND.

На модулях делаются специальные контактные полоски, соединенные с этими землями. Которые при вставке модуля, в определенном порядке, выравнивают потенциал модуля относительно этих-же земель несущей платы(ESD strip). Чтобы модуль не убило статикой.
А вообще стандарт AdvancedTCA подразумевает возможность объединения этих земель. Но точка объединения находится на несущей плате модулей (backplane).

[vitan]

Думаю зависит от конкретной ситуации.
Если у вас плата является отдельным устройством, а не модуль(модуль это плата которая, в вашем случает, несет на себе SFP и пр.) для работы в стойке, то земли под кожухами можно объединить и не волноваться. Если нет, то нужно смотреть в сторону стандартов, по которым выполняются модули.

Я не очень понял, что Вы имеете ввиду. Я спрашиваю про трассировку платы, которая будет вставляться в корзину CPCI и будет иметь посадочные места для установки кожухов для SFP. Вот про трассировку этих посадочных мест и вопрос.

В большинстве даташитов указано, что надо заливать зону под кожухом именно землей "шасси", хотя есть один, в котором написано что-то типа "system ground". Да, у меня будут полоски для снятия ESD, но они будут стоять на несущей плате, и будут снимать статику в моменты вставления всей этой несущей платы. Как работает снятие статики при вставлении самих модулей SFP я пока не смотрел, но, думаю, что оно будет работать правильно, если все сделать как указано.

Получается, Вы хотели сказать, что заливка этой зоны нужна для снятия статики? Что-то сомнительно. Зачем заливать всю зону (а она достаточно большая)? Самое главное, почему там нельзя вести трассировку? Почему при наличии изоляции можно? Зачем это все?