Слоты для трансиверов X2, XFI, SFP и т.п., Нужна ли заливка землей? Опции

[vitan]

Во всевозможных MSA на эти форм-факторы указаны рекомендованные посадочные места для установки металлических кожухов (речь о несущей плате).
Сказано, что конкретное посадочное место может отличаться в соответствии с рекомендациями производителя кожуха.
У производителей на чертежах как правило сказано, что зона от края платы до разъема трансивера должна быть свободна от компонентов (это вопросов не вызывает) и от трассировки. У некоторых производителей сказано заливать землей, у других сказано, что допускается заливать землей.
Вопрос 1: зачем?
Вопрос 2: почему производители разрешают трассировку в этой зоне под кожухами, у которых снизу приклеена пластиковая изолирующая прокладка?
Это явно сделано не в целях защиты от наводок. Возможно, чтобы при вставлении трансивера не повредились сулчайно дорожки? Но тогда и заливка землей может повредиться...

Очень хочется использовать эту довольно большую зону для трассировки. Кто-нибудь с таким сталкивался?

[Ant_m]

Думаю зависит от конкретной ситуации.
Если у вас плата является отдельным устройством, а не модуль(модуль это плата которая, в вашем случает, несет на себе SFP и пр.) для работы в стойке, то земли под кожухами можно объединить и не волноваться. Если нет, то нужно смотреть в сторону стандартов, по которым выполняются модули.
Например в стандартах AdvancedMC, AdvancedTCA явно указано что есть 2 земли: LOGIC_GROUND и SHELF_GROUND
LOGIC_GROUND используется как сигнальная земля и земля для питания модуля. Тут подразумевается что это "чистая" земля, которая за пределы стойки не выходит.
SHELF_GROUND соединяется лицевой панелью модуля и разъемами на лицевой панели, которая потом контактирует с металлической стойкой(шкафом) в которой установлен модуль. Это грязная земля, с помощью которой разные стойки объединяются и заземляются. Так вот, эти кожухи должны соединяться именно с SHELF_GROUND.

На модулях делаются специальные контактные полоски, соединенные с этими землями. Которые при вставке модуля, в определенном порядке, выравнивают потенциал модуля относительно этих-же земель несущей платы(ESD strip). Чтобы модуль не убило статикой.
А вообще стандарт AdvancedTCA подразумевает возможность объединения этих земель. Но точка объединения находится на несущей плате модулей (backplane).

[vitan]

Думаю зависит от конкретной ситуации.
Если у вас плата является отдельным устройством, а не модуль(модуль это плата которая, в вашем случает, несет на себе SFP и пр.) для работы в стойке, то земли под кожухами можно объединить и не волноваться. Если нет, то нужно смотреть в сторону стандартов, по которым выполняются модули.

Я не очень понял, что Вы имеете ввиду. Я спрашиваю про трассировку платы, которая будет вставляться в корзину CPCI и будет иметь посадочные места для установки кожухов для SFP. Вот про трассировку этих посадочных мест и вопрос.

В большинстве даташитов указано, что надо заливать зону под кожухом именно землей "шасси", хотя есть один, в котором написано что-то типа "system ground". Да, у меня будут полоски для снятия ESD, но они будут стоять на несущей плате, и будут снимать статику в моменты вставления всей этой несущей платы. Как работает снятие статики при вставлении самих модулей SFP я пока не смотрел, но, думаю, что оно будет работать правильно, если все сделать как указано.

Получается, Вы хотели сказать, что заливка этой зоны нужна для снятия статики? Что-то сомнительно. Зачем заливать всю зону (а она достаточно большая)? Самое главное, почему там нельзя вести трассировку? Почему при наличии изоляции можно? Зачем это все?

[Ant_m]

Я не очень понял, что Вы имеете ввиду. Я спрашиваю про трассировку платы, которая будет вставляться в корзину CPCI и будет иметь посадочные места для установки кожухов для SFP. Вот про трассировку этих посадочных мест и вопрос.

Отвечая на ваш вопрос, я не имел понятия что вы делаете плату для CPCI, поэтому привел доступный мне пример. Но говорил я именно про SFP кожухи.

В большинстве даташитов указано, что надо заливать зону под кожухом именно землей "шасси", хотя есть один, в котором написано что-то типа "system ground".

Это будет наиболее правильным решением.

Получается, Вы хотели сказать, что заливка этой зоны нужна для снятия статики? Что-то сомнительно. Зачем заливать всю зону (а она достаточно большая)? Самое главное, почему там нельзя вести трассировку? Почему при наличии изоляции можно? Зачем это все?

Не совсем так. По идее одно из назначений кожухов это экранирование SFP и еще защита платы от статики. Для того чтобы ток разряда статики проходил не сквозь плату, а уходил в заземленный корпус прибора(шасси), нужно подключать кожухи SFP к земле "шасси".
Тут рассуждаем дальше - в идеале экранирование SFP нужно со всех сторон. Это означает что полигон, под кожухом должен быть соединен с кожухом. В противном случае экранирование будет неполным.
Теперь почему не рекомендуется делать трассировку под кожухами - это распределенная емкость между проводниками платы и землей "шасси". И чем она больше, тем больше влияют помехи наводимые из вне, на внутренние цепи платы. Тут нужно принять во внимание что кинуть пару, тройку проводов под кожухом, в целом ничего страшного. Но вот если наложить 2 полигона разных земель, в разных слоях, то емкость будет намного большей, и самое страшное распределенной, из-за чего помеха будет проникать всюду.