Цитата(yulia_yu @ Mar 3 2011, 15:42)
Как раз, изначально, вся плата была разведена согласно труду Кечиева Л. Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры", в том числе GND и питание были выполнены сплошной металлизацией. Но при реальном включении платы обнаружили заваливание фронтов и как следствиее неправильное функционирование. Спасла замена сплошной металлизации на сетку. Включали, все исправно работает. Сейчас, чтобы не наступать на теже грабли с другой платой, хотела промоделировать перед запуском в производство.
Цитирую Кечиева: "Однородность волнового сопротивления - одно из основных требований при проектировании линии передачи в высокоскоростных ПП. В том случае, если при конструировании ПП применяются сплошные потенциальные слои для формирования полосковых и микрополосковых линий передач, их волновое сопротивление не меняется при смещении проводника параллельно потенциальному слою. При применении сетчатых металлизированных слоев регулярная неоднородность в слое возвратных токов изменяет волновое сопротивление линий передачи. Волновое сопротивление линии передачи в МПП с сетчатыми экранами определяется не только геометрическими параметрами линии, но и взаимным расположением и орентацией экрана и сигнального проводника. Также существенно усложняется расчет параметров линии передачи, который теперь не может быть выполнен методом аналитических приближений, а требует применения численных методов расчета".
Хочется сделать предположение, что волновое сопротивление линий передачи вы или не считали, или они были посчитаны неправильно. При изменении слой Plane на сетчатый вы случайно попали в "десятку", второй раз может так не повести. Хочу также добавить, что при применении сетчатого Plane может возрасти уровень перекрестной помехи.
Сообщение отредактировал Rodavion - Mar 3 2011, 14:40
Signal Integrity
Mar 3 2011, 07:17
