А кто-нибудь изучал вопрос пайки кристалла прямо на плату?, ну то есть без корпуса, как китайцы любят делать в большом кол-ве Опции

[sergeeff Jr.]

сабж

[monitor7]

Это очень большая тема, еще больше вопрос при применении данной технологии для "особо ответственной аппаратуры".
В СССР это направление начиналось под руководством Г.Я. Гуськова.
Литература:
1. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И. Н. Воженин, Г. А. Блинов, Л. А. Коледов и др. — М.: Радио и связь, 1985.
2. Монтаж микроэлектронной аппаратуры / Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газаров. — М.: Радио и связь, 1986.

В двух словах:
- на стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком (на кристалл-то получится, а на стеклотекстолит - нет. Т.е. только на ситалл, поликор и т.п.)
- золотом хорошо освоена и для стеклотекстолита, полиимида;
- кристалл без корпуса тестируется (разбраковывается) как правило по сокращенной программе. Для коммерческих изделий возможно их монтировать, для "ответственной" аппаратуры - требуется дополнительное тестирование, для чего кристалл монтируется в технологическую тару с выводами для присоединения к тестерномуу оборудованию. Ну много чего там.
В Россию рвется фирма 3D с микросборками.
Много сейчас современных книжек, например FUNDAMENTALS OF MICROSYSTEMS PACKAGING Rao R. Tummala Georgia Institute of Technology Editor
и т.д

[1S49]

Это очень большая тема, еще больше вопрос при применении данной технологии для "особо ответственной аппаратуры".
В СССР это направление начиналось под руководством Г.Я. Гуськова. Был очень серьезный отрыв от запада по технологиям сборки.

Приведите практические примеры ”серьезного отрыва от запада по технологиям подобной сборки”.
Приведите примеры материалов (клей, герметик и т.д.) имевших ”приемку” (в частности, обеспечивавших герметичность при проверке соответствующими методами, выдерживавших вибрацию и термоциклы) и применявшихся в подобной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

Сообщение отредактировал 1S49 - Mar 5 2011, 18:21