Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[3.14]

Из реальных экспериментов с HyperLunx. Заметил на одной линии Spartan2(PQ208 12ма slow) очень своеобразный выброс, симитировал емкость осцилла (линию передачи щупа не учитывал) выброс почти не исказился. Подключил осцилл, результат оказался очень похожим.

<По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.>
Я думаю если Вы заявите начальству: "Для более предсказуемого проектирования ПП предлагаю заказывать ПП 5-го класса (эдак раза в три дороже)", то получите примерно такой ответ "Вы откуда такой взялись? До Вас дядя Вася и с третьим классом еще скоростнее платы безо всяких там анализов целостности проектировал" (юмор).
<Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении от Mentor или Zuken и т. д.?>
Я думаю что вряд ли есть что то умнее ICX (Mentor).
<Насколько удобны для пользователя в работе?>
Все они гораздо неудобнее MS Word (опять юмор )
А если серьезно, удобность скорее зависит от сложности платы. Например, слышал высказывание уважаемых здесь людей о крайне удобном интерфейсе HyperLunx. Мне же он как кость поперек горла.
<Стоят ли они того?>
Альтернативы у Вас все равно нет, разве что записаться кружок по черной магии (тфу ты блин опять юмор , извините)