Переходные отверстия на падах Опции

[EugeNNe]

Есть уже разведённая плата в ПИ2006. На плате SMD компоненты расположены на обеих сторонах печатной платы. Большое количество переходных отверстий расположены прямо на падах SMD компонентов. Нужно подправить плату, напрягает то, что переходные отверстия не видно на падах, т.е. слой пада находится поверх слоя переходного отверстия. VIA видно только в том случае если выделяешь пад и в область выделения попадает переходное отверстие. Вопрос: нельзя ли как то сделать что бы отверстия было видно на фоне падов?