Цитата(Kiwi @ Mar 11 2011, 04:56)

NSMD
Допустим, читал у PCBTech:
1. «Маска на площадке» (SMD)
+ Точнее размер площадки (с чего бы это?!)
+ Лучше адгезия площадки (типа, маска держит площадку?)
2. «Открытая площадка» (NSMD)
+ Больше площадь контакта
+ Точность центровки по реперам (т. к. маска может "съехать" в сторону?)
Атмель рекомендует SMD.
Обоснуйте, пожалуйста, Ваш выбор.
К дополнительным плюсам NSMD могу добавить меньший диаметр КП под шар, что несомненно смчгчит требования к производству (согласно ранее приложенному документу).
Например, узнавали в ПСЭлектро, при КП под шар 0.4 мм и минимально допустимой КП ПО 0.5 мм зазоры между КП и ПО получаются 0.115 мм. ПСЭлектро реализовать этого не смогут (минимальный зазор сказали 0.12 мм).
Спросили у Резонита и ПЦБТеха - пока ждем ответа.
Но если делать по технологии NSMD, как Вы рекомендуете, то там КП под шар получается 0.35 мм и зазоры увеличиваются до 0.137 мм (типа, реализуемо в ПСЭлектро).
Другой вопрос, смогут ли они реализовать проводник 0.127 мм на внешних слоях (на сайте указано 0.12 мм)...
Вобщем все как-то впритык получается... страшно... и не уверенно...