Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[3.14]

<Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?>
Я как и большинство наших пользовалься PCAD+Specctra позднее +HyperLunx. Но т.к. "важные" платы были уже изготовленны, оставалось пугаться бородатым фронтам и удивляться почему это работает В данны момент я перехожу на WG, перетащил часть библиотек, но пока вделе не использовал (пока нет нового проектика). В WG можно анализировать печатку хоть в SA(встроенное упрощенное стредство, но зато крайне интерактивно и быстро получается) хоть в HyperLunx (это запчасть PADS) ну и самое главное в ICX (это в прошлом самомтоятельный продукт ориентированный на проектировние ПП с "максимальной" завязкой к электрическим ограничениям).
<И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?>
О да-а. Эти гады так любят со мной дружить, что порой жизнь не мила. На данный момент ничего более автоматизированного при оформлении документации как создание перечней и спецификаций в Ворде, "перерисовке" в AutoCAD сборки, не использовал. Если Вы посмотрите по конфе, то для перечней и спецификаций можно найти несколько решений позволяющих получать их из BOM. Но конечно все ровно руками прийдется много править. Вобщем, для себя я решил разделить задачи разработки и оформления, в конце концов оформлением занимаюсь не чаще разработки (эдак пару деньков в месяц).
<Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают русский шрифт >
Ну это решается.