Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[3.14]

<Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.>
В "чистом" виде да, но fill в каком то из постов www.megratec.ru/forum указывал адресок с русским шрифтом. Кстати, если собираетесь изучать WG, без этого человека приидется сложно, да и на кучу вопросов найдете ответы на самой конфе megratec.
<Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?>
ТАМ это тоже довольно подробно описано, я переносил только библиотеки.
В общем процесс выглядит рпимерно так: с помощью различных манипуляций получаем библиотеку символов, корпусов, пинов. Далее в ручную создаем компоненты и прикрепляем к ним модели. Если переносите плату, то сначала получаете библиотеку из платы, а затем импортируете саму плату, модели прийдется в ручную каждый раз прикреплять. Ну а если со схемой.. то думаю проще будет заново создать