Размещение компонентов Опции

[admin]

вопрос как размещать грамотно компоненты при разработке ПП.
На своем примере,
Имеется штук 5 микрух (QFP208, QFP64) еще парочку SO, разьемчики и рассыпуха SMD 1208.

Располагаю разьемы в соотвествующих местах, точно - где это критично.
Далее располагаю основные микросхемы на плате, верхняя сторонона.

Рассыпуху всю переношу на нижнюю сторону и размещаю преимущественно руками. Конденсаторы ближе к микросхемам, остальное - по удобству будущей пайки, далее добавляю слои метализации, остальное землей.
платы 2ух сторонние. ограничения: 0,25мм - мин ширина и зазор.

Таким образом и плата крсиво смотриться, и рассыпухи не видно.
Далее трассировка.
Единственное что иногда вызывает подозрения - так это то что некоторые кондеры, которых довольно много получается, по дорожкам оказываются довольно далеко от соотвествующих ног питания ПЛИС, хоть и находяться непосредственно под ним. Можно ли это как-то упростить?

Кто как делает, поделитесь опытом,
по себе скажу, что меня никто не учил, учился на своем опыте.

[Sasok]

кондеры по питанию имеет смысл ставить непосредственно под микросхемой (с обратной стороны платы), а остальную рассыпуху все-таки лучше по возможности пытаться впихнуть на верх

Тода придется паять с двух сторон, геморроя не меньше! Не считая затрат на трафарет и клейку кондеров.

[daiquiri]

[/quote]
Тода придется паять с двух сторон, геморроя не меньше! Не считая затрат на трафарет и клейку кондеров.

[/quote]
А если на плате страшный BGA, то по любому придется кондеры снизу ставить. Правда, лучше сначала сигналы развести, а потом на свободное место кондеры утрамбовывать

[BlackPrapor]

А если на плате страшный BGA, то по любому придется кондеры снизу ставить. Правда, лучше сначала сигналы развести, а потом на свободное место кондеры утрамбовывать

С чего бы так вдруг и обязательно снизу?