Рекомендуемые параметры футпринта для AT91SAM9G20 (LFBGA217) Опции

[koluna]

Здравствуйте!

Перед трассировкой прошу проконсультировать по разработке футпринта BGA (вырезка из даташита на микропроцессор приложена).
Судя по даташиту:
- диаметр шара 0.4 мм.
- диаметр КП под шар 0.43 мм.
- маска открыта на 0.3 мм.

Вижу некоторое противоречие.
Читал, что рекомендуют делать диаметр КП 0.75-0.8 от диаметра шара, т. е. 0.8 * 0.4 = 0.32 мм, а в даташите диаметр КП больше, чем диаметр шара.
Допустим, вот здесь рекомендуют маску на КП делать больше, чем диаметр КП.

Какие рекомендации более оптимальны?
Какое покрытие лучше выбрать для КП?
Шары микроконтроллера в данном корпусе - безсвинцовые?
Тип маски играет роль?

Прототип планируем спаять "на коленке" (нижний подогрев чем-нибудь + фен Lukey 852D или лампа инфракрасная), серию отдать паять на сторону.

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 10 2011, 07:58

Прикрепленные файлы

 217_LFBGA.pdf ( 64.48 килобайт ) Кол-во скачиваний: 226

 

[Kiwi]

NSMD

[koluna]

NSMD

Допустим, читал у PCBTech:

1. «Маска на площадке» (SMD)
+ Точнее размер площадки (с чего бы это?!)
+ Лучше адгезия площадки (типа, маска держит площадку?)

2. «Открытая площадка» (NSMD)
+ Больше площадь контакта
+ Точность центровки по реперам (т. к. маска может "съехать" в сторону?)

Атмель рекомендует SMD.
Обоснуйте, пожалуйста, Ваш выбор.

К дополнительным плюсам NSMD могу добавить меньший диаметр КП под шар, что несомненно смчгчит требования к производству (согласно ранее приложенному документу).
Например, узнавали в ПСЭлектро, при КП под шар 0.4 мм и минимально допустимой КП ПО 0.5 мм зазоры между КП и ПО получаются 0.115 мм. ПСЭлектро реализовать этого не смогут (минимальный зазор сказали 0.12 мм).

Спросили у Резонита и ПЦБТеха - пока ждем ответа.

Но если делать по технологии NSMD, как Вы рекомендуете, то там КП под шар получается 0.35 мм и зазоры увеличиваются до 0.137 мм (типа, реализуемо в ПСЭлектро).
Другой вопрос, смогут ли они реализовать проводник 0.127 мм на внешних слоях (на сайте указано 0.12 мм)...

Вобщем все как-то впритык получается... страшно... и не уверенно...

[=AK=]

1. «Маска на площадке» (SMD)
+ Точнее размер площадки (с чего бы это?!)

Медь можно перетравить или недотравить, а окошко в паяльной маске имеет стабильный размер (теoретически, по крайней мере). На практике встречаются "волосатые" края, так что я меди доверяю больше, чем маске. Просто медь надо брать 17мкм, чтобы поточнее получилось.

+ Лучше адгезия площадки (типа, маска держит площадку?)

Потому что медяшка больше. В даташите, который вы привели, диаметр меди 0.43мм, а диаметр окна 0.3мм. Если делать открытую площадку, то диаметр меди должен быть 0.3мм, при этом площадь меди меньше в 2 раза, и адгезия, соответственно, в 2 раза хуже.

+ Точность центровки по реперам (т. к. маска может "съехать" в сторону?)

Может, и съезжает

Вобщем все как-то впритык получается... страшно... и не уверенно...

Мы паяем BGA с шагом 1 мм и 0.8 мм, площадки NSMD, без проблем. Хотя вначале тоже было страшно. А вот MBGA-144 с шагом 0.5 мм паять не получилось ни у нас, ни на заводе.

Когда вручную будете паять горячим воздухом, обязательно купите прехитер, который прогревает платy снизу, например, ATTEN AT853A. И не жалейте флюса, наносите флюс и на ПП, и на BGA.

Вот наша лабораторная установка для пайки прототипов с BGA и QFN. Кругляшки по бокам прехитера - это такие увесистые и устойчивые свободностоящие зажимы для ПП с прокладками из высокотемпературной силиконовой резины, чтобы ПП не повредить; очень удобные оказались.



Фен Хакко 803 позволяет устанавливать температурный профиль. Мы используем такой профиль:
- сначала включаем нижний подогрев на 225С
- фен 130С в течении 1 мин 30 сек
- фен 210С в течении 1 мин 30 сек
- фен 285С в течении 1 мин
- после этого фен автоматически снижает температуру до 100С и выключается