А кто-нибудь изучал вопрос пайки кристалла прямо на плату?, ну то есть без корпуса, как китайцы любят делать в большом кол-ве Опции

[sergeeff Jr.]

сабж

[sergeeff Jr.]

Интересная дискуссия, всем спасибо за участие. Но пока кажется, что все таки проблемы могут вылезти через несколько лет работы платы и поэтому думаю, что на нашем предприятие безкорпусной монтаж не будет применяться.

Если получится съезжу на эту выставку
http://www.mesago.de/de/SMT/home.htm

Может там чего интересное увижу на эту тему...

[alexunder]

sergeeff Jr.,

извините за столь поздний ответ: я болел, да наш главный bonder был в отпуске.
Итак, вот что мне удалось выяснить.
1. Экономическая часть вопроса.
Мне показали типовые ценники на пайку в различные корпуса в сторонней европейской фирмочке, где, к примеру 8-ми выводной корпус обойдется в 3.25 €, а 40 выводов - 34.00 € (включая стоимость корпуса, какой тип - сказать не могу). Стоимость изготовления защитного корпуса кристалла, распаянного на ПП, значительно меньше чем стоимость корпуса. Соответственно, есть шанс сэкономить указанные суммы при разварке прямо на ПП.
2. Клей для чипа. У нас используют следующие пасты для приклеивания чипа к плате: AMICON C990 (вроде обычная Ag-паста) для электрического контакта и AMICON E8502 для термического контакта. Если требуется хороший терм контакт при рабочих температурах чипа (кратковременных) выше 250 град., то используют ABLEBOND 71-1. Думаю, что-то похожее отечественное должно существовать.
3. Защитный корпус, это не китайские сопли, которые многие из нас имеют возможность регулярно лицезреть. Делается красивый корпус правильной формы. Изготовление идет в два этапа. Сначала создаются стенки корпуса такой высоты, чтобы они закрывали чип и проволоку. Для этих целей у нас используют Stycast 50500D. После этого внутренне пространство заливается Stycast 505001, который заполняет все пространство, не создавая при этом напряжения на проволоки.
Безусловно такой корпус лучше чем "капля", ибо его размер меньше и он предсказуем, хотя изготовление идет сложнее.
4. Площадки ПП и тип проволоки. У нас используют алюминий для разварки (Al-Si(1%) сплав, 25 мкм) на ПП. Как уже писали выше, это возможно для площадок с Ni-Au покрытием.
5. Вопросы надежности у нас толком не исследовались, т.к. изготовление в основном идет для прототипов (макс кол-во до 100 ПП). Однако, он утверждает, что по их тестам, вертикально усилие, требуемое для разрыва проволоки, примерно такое же (а иногда и выше) как для обычного чипа распаянного в корпус.

С его слов такая технология имеет безусловные плюсы для систем с жесткой экономием места на ПП, и когда количество выводов >40. Тут наверное только flip chp сможет конкурировать, но флип-чип корпусирование довольно дорогой процесс, если не ошибаюсь. Кроме этого для СВЧ применений данный способ заметно лучше корпусирования (у нас многие СВЧ девайсы так распаивают).
Если будут еще вопросы - обращайтесь.

P.S. Если заинтересуют картинки корпусов - дайте знать, я попрошу изготовить демку и сфоткаю, т.к. те картинки что у него есть не самого лучшего качества.

Сообщение отредактировал alexunder - Mar 21 2011, 09:38

[zzzzzzzz]

... Сначала создаются стенки корпуса такой высоты, чтобы они закрывали чип и проволоку. ...

Это самое интересное. Как и из чего делаете рамку?
У нас в последний раз делали из полистирола лазерной резкой. При приклейке много мороки.

4. Площадки ПП и тип проволоки. У нас используют алюминий для разварки (Al-Si(1%) сплав, 25 мкм) на ПП. Как уже писали выше, это возможно для площадок с Ni-Au покрытием.

Люминь не выдержит термоциклирования и отвалится. Проверено. Только золотом можно варить.

Что это за корпуса такие за 40 выводов под 40 баксов?
Металлокерамика в разы дешевле. Даже позолоченная.