Влияние низких температур, что является основным фактором? Опции

[useroid]

Сразу скажу что я не разработчик, скорее пользователь устройств. Интересуюсь вопросом, искал информацию и почти ничего не нашел, решил поискать форумы специалистов.

Что является основным фактором влияния низких температур на электронику? Сама низкая температура, или осаждение росы / инея на печатные платы, или скорость изменения температуры, или что-то другое?

[Чиповод]

Сама низкая температура является неиссякаемым источником геморроя для разработчиков, имеющих счастье делать устройства, например для наших вояк. Импортная элементная база в корпусах industrial рассчитана на -40С, воякам же нужно -60С. Большая часть компонентов хорошо работает и при такой низкой температуре. Но бывает что не везет. И тогда можно лоб расшибить, прежде чем заставишь устройство работать. Самые большие проблемы с которыми приходилось сталкиваться в минусе - с тактовой, в самых различных местах. Всякие PLL (в ПЛИСах в том числе) плохо захватывают до прогрева в глубоком минусе. Бывали обычные кварцы в минусе не заводились.

Резкое изменение температуры больше влияет на механическую деформацию. Было такое: при -60С открывали дверь камеры. Из трех экспериментов на 2-х платах не работает процессор Atmel, в BGA с шариками 0.3мм и шагом 0.8мм. Платы были выключены. После пропайки работа восстановилась.

А вот вредительство росы/инея как-то не заметил, платы хоть выжимать можно было, а работали нормально.

Сообщение отредактировал Чиповод - Mar 25 2011, 10:26

[ЮВГ]

Сама низкая температура является неиссякаемым источником геморроя для разработчиков, имеющих счастье делать устройства, например для наших вояк. Импортная элементная база в корпусах industrial рассчитана на -40С, воякам же нужно -60С. Большая часть компонентов хорошо работает и

Резкое изменение температуры больше влияет на механическую деформацию. Было такое: при -60С открывали дверь камеры. Из трех экспериментов на 2-х платах не работает процессор Atmel, в BGA с шариками 0.3мм и шагом 0.8мм. Платы были выключены. После пропайки работа восстановилась.

Температура -55 является критической для некоторых видов микросхем. Многие типы флэш память теряют данные даже после 10 минут при -55.

Для решения проблем термоударов с BGA корпусами человечество придумало underfill. Корректно монтируйте чипы - пропайка будет не нужна.