Цитата(Fynjisx @ Mar 30 2011, 13:52)
Не могу определиться со Stack-Up pcb. На плате будет стоять CycloneIII и вытекающие отсюда последствия - несколько напряжений питания.
Уже известно что будет минимум три сигнальных слоев.
1.Как сделать наиболее грамотный вариант для шестислойки(порядок слоев)?
2.Какой вариант использовать: Либо три ядра, либо всё таки два + pre-preg с дух сторон?
Не совсем понимаю, зачем вам принцип сборки платы. Видимо, вам нужны точные толщины диэлектриков для расчета сопротивлений.
Изначально, расчет можно сделать примерный, далее согласовать с производством окончательные расчеты.
В целом стандартная сборка платы выглядит так:
TOP
Prepreg(s)
IN1
Core
IN2
Prepreg(s)
IN3
Core
IN4
Prepreg(s)
BOTTOM
Грамотный вариант 6-слойки
Mar 30 2011, 10:52
