Цитата(Fynjisx @ Apr 6 2011, 09:10)

Кто сталкивался с проблемой размещения 0402 корпусов емкостей под BGA корпусом? Скажите если с каждого pad делать сквозные Vias то удастся ли запихнуть между ними всю развязку? Как поступают в данном случае? Т.е делают все отверстия под BGA - сквозными и развязку устанавливают не сразу, а немного подальше, отводя небольшую дорожку либо же как то умудряются сразу поставить емкости? А может отверстия не делают все сквозными?
если шаг бга 0,8 то 0402 не влезает между via. Влезает 0201.
Поступают так:
* самое распространенное - жертвуют частью via чтобы освободить место под емкости
* ставят емкости 0201
* если via убрать никак нельзя то готовьте $$$ на технологические изощрения вроде via-in-pad, copper-filled microvia и тому подобное.
Ставить развязывающие емкости "немного подальше" - это смотря насколько "немного". Если 2мм - ставьте а если "за пределами бга" то совершенно недопустимо.