Группа: Свой
Сообщений: 78
Регистрация: 15-08-06
Из: г. Таганрог
Пользователь №: 19 561
Есть микросхема, в BGA-корпусе с теплоотводящей площадкой сверху, от которой требуется отвести тепло. В даташите на микросхему сказано, что давление на поверхность кристалла не должно превышать 65 PSI, оптимальным считается давление 30-40 PSI. Вопрос в следующем: Как рассчитать момент затяжки (или усилие затяжки) винтов радиатора, зная рекомендуемое давление на поверхность микросхемы?
Сообщение отредактировал Alexer - Dec 2 2010, 18:18
Группа: Свой
Сообщений: 78
Регистрация: 15-08-06
Из: г. Таганрог
Пользователь №: 19 561
Спасибо, Pyku_He_oTTyda, за рисунок. Теперь я понял, но к сожалению поставить пружины снизу я не смогу, т.к. высота элементов с обратной стороны платы ограничена 2 мм.
Группа: Свой
Сообщений: 126
Регистрация: 5-01-05
Из: Кремниевая долина, США
Пользователь №: 1 816
Цитата(Alexer @ Dec 4 2010, 09:36)
Спасибо, Pyku_He_oTTyda, за рисунок. Теперь я понял, но к сожалению поставить пружины снизу я не смогу, т.к. высота элементов с обратной стороны платы ограничена 2 мм.
В этом случае можно винты и пружины расположить сверху. В плату с нижней стороны запресоввывать PEM-NUT - они есть достаточно тонкие. Вам понадобится длинный гладкий винт с небольшим участком резьбы. Пружина точно также обеспечит прижим.
Как рассчитать момент затяжки винтов радиатора?
Dec 2 2010, 17:28
