Рекомендуемые параметры футпринта для AT91SAM9G20 (LFBGA217) Опции

[koluna]

Здравствуйте!

Перед трассировкой прошу проконсультировать по разработке футпринта BGA (вырезка из даташита на микропроцессор приложена).
Судя по даташиту:
- диаметр шара 0.4 мм.
- диаметр КП под шар 0.43 мм.
- маска открыта на 0.3 мм.

Вижу некоторое противоречие.
Читал, что рекомендуют делать диаметр КП 0.75-0.8 от диаметра шара, т. е. 0.8 * 0.4 = 0.32 мм, а в даташите диаметр КП больше, чем диаметр шара.
Допустим, вот здесь рекомендуют маску на КП делать больше, чем диаметр КП.

Какие рекомендации более оптимальны?
Какое покрытие лучше выбрать для КП?
Шары микроконтроллера в данном корпусе - безсвинцовые?
Тип маски играет роль?

Прототип планируем спаять "на коленке" (нижний подогрев чем-нибудь + фен Lukey 852D или лампа инфракрасная), серию отдать паять на сторону.

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 10 2011, 07:58

Прикрепленные файлы

 217_LFBGA.pdf ( 64.48 килобайт ) Кол-во скачиваний: 226

 

[Alexer]

1 У нас для монтажа безсвинцовых BGA используют только платы с иммерсионным золочением и высокотемпературным FR-4. В противном случае могут быть проблемы при монтаже BGA.
2 Термобарьеров не нужно. В приведенном примере вполне нормальные фанауты (не более одного отвода на площадку, для пинов питаний отводы немного потолще), т.е. при монтаже проблем быть не должно из-за излишнего теплоотвода.

Сообщение отредактировал Alexer - May 16 2011, 04:43

[koluna]

1 У нас для монтажа безсвинцовых BGA используют только платы с иммерсионным золочением и высокотемпературным FR-4. В противном случае могут быть проблемы при монтаже BGA.

Кстати, насколько критична для BGA температурность FR-4?

2 Термобарьеров не нужно. В приведенном примере вполне нормальные фанауты (не более одного отвода на площадку, для пинов питаний отводы немного потолще),

Сделать еще пошире?
Вообще, если придерживаться рекомендациям, то:
- оптимальная ширина трассы - 1/3 диаметра КП,
- максимальная ширина трассы - 1/2 диаметра КП.
Диаметр КП у меня - 0.32 мм (технология - NSMD, шар BGA - 0.4 мм).
Отводы от BGA: сигнальные трассы - 0.1 мм, питающие трассы - 0.2 мм.
Если соблюдать рекомендации, то 0.2 мм - уже много, т. е., надо уменьшать (лучше, конечно, этого не делать)! Вот и думаю... нормальная у меня ширина питающих трасс или нет...
ПО: 0.45/0.25.

Хотя, лежит у меня на столе видеокарта GeForce, где выводы BGA соединены с полигоном напрямую, без фанаутов и термобарьеров!!!
Да и отводы от пинов питания сделаны трассами с диаметром, почти равным диаметру КП (порядка 0.5 мм)...

т.е. при монтаже проблем быть не должно из-за излишнего теплоотвода.

Опять же, влияет ли способ монтажа?
Печь, ручной монтаж (подогрев снизу + фен сверху).