Сгорел Spartan 6 Опции

[Kirill_Good]

Здравствуйте!

На днях у меня сгорела ПЛИС Xilinx Spartan 6 на отладочной плате SP605. Я с ней уже работаю около 8 месяцев. Реализую на ней ядро Xilinx SerialRapidIO v5.5, которое использует трансиверы Spartan. Я создавал ядро вместе с примером, который предоставлял Xilinx(ставил галочку в wizard на использование example). Затем его модифицировал под свой проект и запускал. Все мои проекты работали без "дыма". Ядро генерируется как hdl файлы(это example и модули reset, clock manager), и три основных блока самого контроллера SRIO как ngc файлы. Что я сделал, после чего произошло возгорание. Я решил попробовать поменять производительность ядра с 1.25 Gbit/s до 2.5 GBit/s. Сгенерировал новое ядро, уже без example, взял новые 3 ngc файла и вставил в старый проект. Настройки в wizard те же самые, кроме конечно производительности. Могли ли мои действия привести к возгоранию? До этого делал проект 3.125 GBit/s, не горела.

Буду рад любым предположениям.
Спасибо!

[SFx]

это написано, а в реальности то сколько там на выходе ? "Напряжометр" есть?

Еще стоит проверить тестпоинты на плате, на предмет выхода из строя локальных стабилизаторов. Визуально осмотрите электролиты и другие микросхемы. какие из них греются ?

[Kirill_Good]

это написано, а в реальности то сколько там на выходе ? "Напряжометр" есть?

12.10

1. Адаптер скорее всего делает только первичное преобразование в 5 или 12 вольт. Один фиг ПЛИС от этого напрямую не питается.
2. Проверить питание ядра (если вторичный преобразователь питания поломался/отпаялся задающий резистор).
3. Подумать, не было ли проблем в прошивке (например она создавалась под другой плис (LX25/LX75 - это можно посмотреть прямо в битовом потоке)/тип корпуса(и это тоже)).
4. Подумать, не использовались ли все ресурсы ПЛИС (при 60% использования думаю безрадиаторного охлаждения уже не хватит). В общем оцените, сколько мощности у вас жрал ПЛИС в этом режиме работы. Возможно просто много выделял тепла и охлаждения без радиатора не хватило => нагрев до 120+ градусов => разрушение кристалла (потрескивание)=> закоротка => дальнейший быстрый нагрев до разрушения корпуса.

Такие мысли.
4 минуты прошивка работала? тогда смотреть в сторону пункта 4. Хотя может быть и 3-ий подходит.

Плата действительно нагревается при работе. То есть из за прошивки вряд ли может произойти возгорание? Если только не перепутать ПЛИС при генерации прошивки.