Электромагнитный анализ ПП, Требуется какой-либо софт Опции

[JuricX]

Здравствуйте. Хотел спросить насчет возможностей электромагнитного анализа печатных плат в Кадстаре. Возникла необходимость оценить различные варианты трассировки МПП и выбрать наилучший. Есть ли такая возможность в Кадстаре? Попробовал возможности Альтиума (посоветовал один разработчик, он думал там есть такая возможность), но, к моему сожалению, тамошний пакет аналого-цифрового моделирования таких задач не решает. Если нетрудно, скажите какие программные пакеты (если они есть в России) заточены под такого рода анализ.

[amitrofanov]

Анализы - SignalIntegrity, PowerIntegrity, EMC, CrossTalk....

А как насчет пакета от Ansoft Siwave+Nexxim?
По описанию, этот программный продукт может выполнять связанный ЭМ анализ печатных плат и микросхем в связке с Nexxim&Designer, что дает возможность решать в том числе задачи SSO, SI, SP, EMC/EMI. SIwav - Пакет анализа комбинации печатной платы (PCBs) и интегральной микросхемы (IC) с высокоплотной упаковкой, широко распространенных в современных изделиях РЭ продукции. Выполняет связанный анализ корпуса и многослойной печатной платы, объединенные в том числе в секции и сборки. В нем производится полный анализ канала данных, шин синхронизации и шин питания на электромагнитные наводки. Инструмент позволяет инженерам выполнить сквозной анализ по целостности сигнала (SI) в условиях низкого энергопотребления и целостности цепей питания (PI) в диапазоне от постоянного тока (DC) до более чем 10 Гбит/с.
SIwave извлекает из SPACE-моделей частотно-зависимые параметры схем и рассчитывает распространение сигналов по контактным линиям, трассировкам шин данных и шин питания. При этом, вычислительное ядро, построенное на МоМ (для трассировок ПП и планарных RLC элементов), и на методе 2D КЭ (для неоднородных участков типа Via-переходов, экранирующих элементов, радиаторов чипов … ) выполняет расчет распределения электромагнитной энергии и полей в ближней и дальней зонах, учитываются краевые эффекты. Вся конструкция изделия, как то трассировки ПП, контакты корпусов ИС на плате, разъемы и коннекторы, передается посредством интерфейсного модуля Ansoft Links для импорта из ECAD-пакетов разводки печатных плат по слоям в SiWave, а 3D модели ИС, разъемы и других физ-моделей из MCAD-пакетов в полноволновые решатели SiWave, HFSS, Q3D и TPA. При этом имеется возможность объединить расчеты электромагнитных моделей разъемов, коннекторов, via-переходов, и т.п., рассчитанными в HFSS, Q3D с одной стороны, и PCB+IC, расчитанными в SiWave с другой, в единую среде схемного анализа Designer&Nexxim.
Естественно, получение т.н. Eye-диаграмм, анализ схем на проблемы целостности цепей питания (Power Integrity =PI ) и целостности цифрового сигнала (Signal Integrity= SI), анализ наводок от коммутационных выбросов (Simultaneous Switching Output =SSO), падение напряжения (IR=IR drop) и других характеристик, делается в среде Ansoft Designer&Nexxim.