Гибкий шлейф под пайку, как BGA корпус Опции

[Evgeny_CD]

Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA

Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8

Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".

Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?

[falling_stone]

Мне кажется, что технологически сделать это возможно. Думаю, что конец шлейфа с контактными площадками а-ля БГА тоже стоит сделать жестким, это должно уменьшить проблематичность пайки. Другой вопрос, как установить и фиксировать конец шлейфа при пайке. Если речь идет о единичных экземплярах, то хорошие руки могут все, а вот как это автоматизировать, могу только вообразить. (в печку на конвейере ввозится металлическая рамка, фиксирующая шлейф относительно платы, на которую он паяется, в двух кординатах и позволяющая ему свободно оседать в вертикальном направлении за счет сил поверхностного натяжения раславившегося припоя)
Всего Доброго,
F.S.