Группа: Участник
Сообщений: 174
Регистрация: 23-01-08
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 34 339
Терзает проблема.... Развожу плату с ВЧ копланарными линиями... нужно вдоль линий по земле много дырок. Так вот приходится просто статить via, тянуть к кАждой связь земли. Можно как-то ускорить процесс???
И ещё вопрос но не совсем в тему... А можно ли в схематике на одном листе создать два блока, у каждого из которых не сквозная нумерация компонентов, а раздельная??
Сообщение отредактировал MegaElektronik - Feb 25 2011, 20:24
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
Цитата(MegaElektronik @ Feb 25 2011, 22:09)
Можно как-то ускорить процесс???
В режиме Route Advanced в нужном месте над полигоном щелкаете ЛКМ, потом еще раз, но уже удерживая клавишу Shift. В этом месте появится ПО текущего стиля уже подлюченное к той же цепи, что и полигон.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 24-05-05
Из: Москва
Пользователь №: 5 354
Цитата(bigor @ Mar 4 2011, 15:11)
В режиме Route Advanced в нужном месте над полигоном щелкаете ЛКМ, потом еще раз, но уже удерживая клавишу Shift. В этом месте появится ПО текущего стиля уже подлюченное к той же цепи, что и полигон.
Во как... Даже и не знал... На проводники тоже кстати действует...
Земляные отверстия, как сделать много земляных дырок?
Feb 25 2011, 20:09
