Как разрулить AGND и DGND на моей платке. Опции

[uriy]

Нужно развести плату для подключения к устройству стороннего производителя. На разъеме разделены аналоговая и цифровая земли.
На моей плате будет стоять DSP, память, и кодек SSM2603. Кодек в LFCSP корпусе, кроме выводов аналоговой и цифровой земли у него имеется пяточок как у всех микросхем в таких корпуса. Про пятачок написано: Connect the exposed pad to the PCB ground layer.
К какой же земле его соединять? К аналоговой или цифровой?

[uriy]

Вы предлагаете сделать так:

Figure 31. Typical Application Circuit - "Connection under chip"

Это предписание не выполнено на референсной плате на BF592.

[Victor®]

Вы предлагаете сделать так:




Это предписание не выполнено на референсной плате на BF592.

Я делал бы вот так.

Прикрепленные изображения

 

[ViKo]

Я делал бы вот так.

На первый взгляд - логично. Но как будут идти возвратные токи цифровых сигналов с кодека на ЦСП (т.е., обратные пути - с ЦСП по земле на кодек)?
Я делал просто - заливал общей землей везде, где можно. Сопротивление земляных цепей получалось маленькое, и как экран земля работала.

[Victor®]

На первый взгляд - логично. Но как будут идти возвратные токи цифровых сигналов с кодека на ЦСП (т.е., обратные пути - с ЦСП по земле на кодек)?
Я делал просто - заливал общей землей везде, где можно. Сопротивление земляных цепей получалось маленькое, и как экран земля работала.

Не, ну понятно, что плэйн будет общий - только разрез до точки DGND на коннекторе.

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные изображения

 

[ViKo]

Не, ну понятно, что плэйн будет общий - только разрез до точки DGND на коннекторе.

Да, верно. Я недоглядел. В моих микросхемах ножки земли были общими и для цифровых сигналов, и для аналоговых, вот там разделить земли не получалось.