Если сделать Stacked Die с памятью, которую сложно объединить со всем остальным всё же есть ещё несколько аспектов, наверное поэтому производители не сильно торопятся с реализацией подобных кристаллов - Производство распределено между многими компаниями, и каждая является специалистам в своей области - Подобные системы будет невозможно модернизировать - Возможно возникнут проблемы с тепловыделением
Интересно, во сколько обойдётся такой проект: 1. Лицензировать у разработчиков использование микросхем прошлого поколения 2. Объединить всё в один кристалл (сборку кристаллов) 4. Возможно разработать техпроцесс 3. Заказать производство у TSMC
Сообщение отредактировал Lyubimov - Jun 2 2011, 08:23
|