Многослойные ИС Опции

[Lyubimov]

Здравствуйте!

Хотел поинтересоваться, возможно ли создание многослойных ИС? Тоесть последовательное наращивание функциональных полупроводниковых слоёв, чередующихся со слоями разводки и изоляции. В таком случае можно было бы сократить длину некоторых сигнальных линий между её структурными элементами.

[cdsinit]

Есть еще вариант с емкостной связью:

3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
... They show a maximum communication bandwidth of 1.23 Gb/s, leading to a throughput per area of 19 Mb/s/um2 with an energy consumption of 0.14 mW/Gb/s ...

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Lyubimov]

Есть еще вариант с емкостной связью:

3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
... They show a maximum communication bandwidth of 1.23 Gb/s, leading to a throughput per area of 19 Mb/s/um2 with an energy consumption of 0.14 mW/Gb/s ...

Но так, кажется, можно только два слоя получить. А откуда вы обо всём узнаёте?

Сообщение отредактировал Lyubimov - Jun 2 2011, 18:48