Да, получается опять проблема, ведь это только память столько занимает, а там ещё достаточно много блоков. Так что размеры, скорее всего, будут ещё больше, а выход годных меньше.
Как вариант можно использовать сборки кристаллов по технологии through-wafer via.
Кстати, при определённом разряжении поверхность металла настолько активируется, что он может быть спаян без нагрева и припоев. Просто кристаллические решётки становятся почти единым целым. В таком случае подобную сборку можно считать единым кристаллом?
Вот, это уже три года, как реализовано
http://www.electronicsweekly.com/Articles/...-production.htm
Сообщение отредактировал Lyubimov - Jun 2 2011, 19:16