реклама на сайте
подробности

 
 
> Заземление эл. блока., как правильно развести слой земли?
PKM
сообщение Mar 9 2006, 11:36
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 35
Регистрация: 4-01-05
Пользователь №: 1 795



на рисунках - компоновка процессорной платы (4-х слойка). Серым обозначен земляной слой. Сверху - импульсник на TOP-е (15Вт), снизу - сетевой (слева) и интерфейсный (справа) разъемы. К сожалению, конструктивно расположить ИБП возможно только в верхней части платы. В связи с этим вопрос: какой из вариантов заземления правильней? Лично я склоняюсь к варианту 1. Что скажут коллеги?
Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
LordN
сообщение Mar 9 2006, 15:53
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 704
Регистрация: 15-10-05
Из: г.Томск
Пользователь №: 9 686



Цитата
Вариант1. Одноточечное заземление. Более помехозащищенное.

угу.


--------------------
C уважением, LordN.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 07:21
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01366 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016