Дифференциальная линия без земляного полигона под ней Опции

[PCB-young]

Хочу внести для себя ясность в вопрос в котором я сильно плаваю. Допустим, есть диф.линия передачи на частотах около 50MHz, и делать под ней сплошной полигон земли я не хочу, надо ли мне пускать землю строго рядом с ЛП (по обе стороны на фиксированном расстоянии), или это не обязательно (земля пойдет окольными путями)? Надо ли учитывать возвратный ток, если диф. линия сильно связанная, и вообще, будет ли он?

И то же самое для случая 1-2GHz.

[cioma]

Опять все в кучу намешали
Вот пара мыслей для понимания сути процессов:

1. Ток течет по замкнутому контуру. Т.е. какая бы у Вас конфигурация линии передачи не была, электромагнитная волна всегда найдет путь в источнику. Пусть хоть через эфир и Землю.
2. Ток течет по пути наименьшего импеданса. Т.к. цифровые сигналы имеют широкий спектр, то как правило для плат и кабелей это сводится к пути с наименьшей индуктивностью.
3. Индуктивность замкнутого контура уменьшается с уменьшением его площади.
4. Линии передачи (e.g. UTP) и стандарт передачи (e.g. LVDS) вещи независимые. Т.е. LVDS можно передать как по микрополоску на плате с опорным слоем земли, так и по витой паре, в которой земли как таковой нет.

Витая пара потому так и называется что вследствие скрутки с определенным шагом оба проводника становятся сильносвязанными как индуктивно так и емкостно. Т.е. для возвратного тока по проводнику DP путь с наименьшим импедансом будет по проводнику DN (и наоборот). А вот для микрополоска в общем случае большая часть возвратного тока будет идти по земляному слою под проводником. Потому в принципе на платах можно разносить половинки дифпары хоть на километры - все будет работать если обеспечены одинаковые задержки сигнала и нет неоднородностей в линиях. Вот только в реальности обеспечить это трудно и легче вести обе половинки рядом, чтобы все неоднородности влияли на них одинаково.