Дифференциальная линия без земляного полигона под ней Опции

[PCB-young]

Хочу внести для себя ясность в вопрос в котором я сильно плаваю. Допустим, есть диф.линия передачи на частотах около 50MHz, и делать под ней сплошной полигон земли я не хочу, надо ли мне пускать землю строго рядом с ЛП (по обе стороны на фиксированном расстоянии), или это не обязательно (земля пойдет окольными путями)? Надо ли учитывать возвратный ток, если диф. линия сильно связанная, и вообще, будет ли он?

И то же самое для случая 1-2GHz.

[cioma]

Опять все в кучу намешали
Вот пара мыслей для понимания сути процессов:

1. Ток течет по замкнутому контуру. Т.е. какая бы у Вас конфигурация линии передачи не была, электромагнитная волна всегда найдет путь в источнику. Пусть хоть через эфир и Землю.
2. Ток течет по пути наименьшего импеданса. Т.к. цифровые сигналы имеют широкий спектр, то как правило для плат и кабелей это сводится к пути с наименьшей индуктивностью.
3. Индуктивность замкнутого контура уменьшается с уменьшением его площади.
4. Линии передачи (e.g. UTP) и стандарт передачи (e.g. LVDS) вещи независимые. Т.е. LVDS можно передать как по микрополоску на плате с опорным слоем земли, так и по витой паре, в которой земли как таковой нет.

Витая пара потому так и называется что вследствие скрутки с определенным шагом оба проводника становятся сильносвязанными как индуктивно так и емкостно. Т.е. для возвратного тока по проводнику DP путь с наименьшим импедансом будет по проводнику DN (и наоборот). А вот для микрополоска в общем случае большая часть возвратного тока будет идти по земляному слою под проводником. Потому в принципе на платах можно разносить половинки дифпары хоть на километры - все будет работать если обеспечены одинаковые задержки сигнала и нет неоднородностей в линиях. Вот только в реальности обеспечить это трудно и легче вести обе половинки рядом, чтобы все неоднородности влияли на них одинаково.

[Aner]

... Потому в принципе на платах можно разносить половинки дифпары хоть на километры - все будет работать если обеспечены одинаковые задержки сигнала и нет неоднородностей в линиях. Вот только в реальности обеспечить это трудно и легче вести обе половинки рядом, чтобы все неоднородности влияли на них одинаково.

Насмотрелся я на платы от белорусских производителей сат. тюнеров, кошмар, BGA на двух слойке и под LVDS нет земли.
Забываете однако о наводках на LVDS, помехах синфазных и др. от внешних схем, имп. истичниках и тп.
Получается разносить то нельзя. Земля (кроме обеспечения возвратных токов, которые тоже не должны иметь разную длину, иначе задержки, проблемы с фронтами итд)
к тому же экранирует и обеспечивает защиту от внешних помех. Что также важно. Вообщем делайте LVDS по стандарту в 4 слоях и не мучайтесь.

вот ссылка на пример диф. пары без GND
а вот статья, рекомендующая убрать все слои между конектором и трансформатором.

Тут другая ситуация, требуется обеспечить минимальный уровень шума и помех, чтобы обеспечить стабильную скорость передачи.

[cioma]

Насмотрелся я на платы от белорусских производителей сат. тюнеров, кошмар, BGA на двух слойке и под LVDS нет земли.

Это не я был, честно-честно
Кстати, а чей девайс был?

Забываете однако о наводках на LVDS, помехах синфазных и др. от внешних схем, имп. истичниках и тп.
Получается разносить то нельзя. Земля (кроме обеспечения возвратных токов, которые тоже не должны иметь разную длину, иначе задержки, проблемы с фронтами итд) к тому же экранирует и обеспечивает защиту от внешних помех.

Ну так о том и речь, что теоретически половинки диффпары можно разводить независимо. Но практически это выливается в кучу проблем, напрямую с дифференциальным способом передачи не связанных, которые автоматически решаются если вести пару связанно.