Гибкий шлейф под пайку, как BGA корпус Опции

[Evgeny_CD]

Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA

Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8

Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".

Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?

[ATS]

Доброе утро.
Мы можем сделать это именно так как вы хотите.

Гибкий блок должен быть самым нижним в вашей жесткой многослойке. Это самый дешевый вариант.
Вся жестко-гибкая конструкция приклеивается временно на жесткую основу для удобства пайки.
После напайки элементов на жесткую и гибкую часть вся сборка отрывается вручную от основы и помещается в корпус изделия.
Под кристаллом BGA на мягкой части можно предусмотреть тонкое жесткое усиление, которое приклеивается до фиксации на временную основу.

С Уважением

[Evgeny_CD]

Под кристаллом BGA на мягкой части можно предусмотреть тонкое жесткое усиление, которое приклеивается до фиксации на временную основу.

С Уважением

Самого кристалла BGA тут не будет. Я использовал BGA как условное понятие, показвающее матрицу выводов.

Т.е. получается, что гибкий 4-х слойный шлейф сделать можно? И шарики на него "посадить" для пайки.

Спасибо за информацию!