Структура питания многослойки Опции

[bms]

Есть плата в 10 слоёв.
Структура такая (по слоям):

1 - "сигналы"
2 - "GND"
3 - "сигналы"
4 - "сигналы"
5 - "GND"
6 - "+1.2VD"
7 - "+2.5VD"
8 - "+3.3VD"
9 - "GND"
10 - "сигналы"

Вопросы:
-Питание "+2.5VD" попало между "+1.2VD" и "+3.3VD", т.е. фактически не имеет "своей" земли: ближайшая земля - через слой соседнего питания. Насколько это критично и критично ли вообще?
-Есть у кого-нибудь опыт подобного расположения питающих слоёв?
-Не будут ли питающие слои наводить друг на друга фатальные помехи?

Плата цифровая, скоростная, на ней живут частоты до 180МГц, все питания и земли разведены сплошными полинонами. Потребление по всем питаниям - примерно несколько ампер.

[Major]

Все дело в "волшебных пузырьках", точнее в параметре ESL для конденсатора образованого двумя плоскостями. Кроме того чем ближе плоскости друг к другу тем выше емкость (типичная емкость от 3-25 пик на см квадратный).
Но панацеей для системы питания плоскости не являются (хотя сигналы и питание весьма связаны)!!! Их следует рассматривать только ка цепи (точнее даже среды) распространиения сигнальных токов. В общем и упрощенном случае чем ниже индуктивность пути тока тем "всплески" в сигнальных цепях.
Более того, для фронтов с длительностью от 200 пс эти плоскости уже должны приносить беду, так как в этих частотах у них находится резонанс.

Вот сдесь можно посмотреть:
http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm
Раздел power system: http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm#power system
Вот можно начать:
http://www.sigcon.com/Pubs/news/1_15.htm - High-Speed Return Signals
http://www.sigcon.com/Pubs/news/3_21.htm - Interplane Capacitance

P.S.
Интересно есть ли такие же доходчивые труды как Ховарда Джонсона, только написаные нашими (советскими) авторами.

P.P.S
В вильямсе наконец то анонсировали обложку для первго тома черной магии. Сокро думаю выйдет в продажу.

Сообщение отредактировал Major - Mar 13 2006, 08:16