Гибкий шлейф под пайку, как BGA корпус Опции

[Evgeny_CD]

Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA

Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8

Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".

Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?

[ATS]

Т.е. получается, что гибкий 4-х слойный шлейф сделать можно? И шарики на него "посадить" для пайки.

Можно сделать и больше слоёв если действительно нужно. Мы делаем многослойки из полиимида и других материалов с лазерными микроотверстиями.
Относительно шариков не понял.
Шарики ведь на стороне чипа делаются. На плату никакие шарики не наносятся. Поверхность платы под BGA крепёж должна быть идеально плоской. Крайне не рекомендуется использовать для BGA покрытий HAL, так как высота остаточного припоя на контактах получается разной, что мешает плотному прилеганию корпуса BGA к плате при пайке.

[Evgeny_CD]

Нет никакого чипа! Есть плата с матричными контактными площадками (например, 8 х 8 ), и есть шлейф, который припаивается на эту плату. Т.е. и на шлейфе, и на плате - матричная площадка 8 х 8 контактов. Надо все это запаять. Вопрос - как и куда наносить шарики?

[PCBtech]

Нет никакого чипа! Есть плата с матричными контактными площадками (например, 8 х 8 ), и есть шлейф, который припаивается на эту плату. Т.е. и на шлейфе, и на плате - матричная площадка 8 х 8 контактов. Надо все это запаять. Вопрос - как и куда наносить шарики?

Евгений, ненадежная у Вас получается система.
Может, в одном экземпляре оно и будет работать, но это страшно нетехнологично. Пайка шариков BGA - само по себе очень сложный процесс, у которого множество особенностей. Например, самопозиционирование, самовыравнивание по горизонтали, и так далее. А пайка шлейфа на плату якобы "как BGA" эти особенности не учитывает и потому надежной не будет. Тогда уж лучше сделать сквозные отверстия и в плате, и в шлейфе, и припаять одно к другому традиционным способом.
Это для прототипа.
А в боевое изделие надо, видимо, гибко-жесткую плату делать.
Сейчас принято так соединять бэк-плейны в блоках - вместо проводов с накруткой/напайкой используют две кросс-платы, соединенные гибким шлейфом. Вот, например: