Методика проверки сопротивления изоляции, Почему нельзя проверять узлы с микросхемами? Опции

[azim_mg]

Привожу фрагмент требований:
"1.2.2./3.2.3/. Изделия должны удовлетворять требованиям к электрическому сопротивлению изоляции, которое для участков цепей питания работающих при напряжении до 500 В, не должно быть менее:
…(далее идут стандартные цифры для НКУ, повышенной рабочей температуры и повышенной влажности)
Примечания:
1. …
2. Цепи изделий, содержащие микросхемы, испытаниям не подвергаются.
3. …"
Вопрос: в чем смысл примечания 2? На каких нормативных документах оно основано? Проблема в том, что из-за этого
примечания не проверяется сопротивление изоляции большинства цепей в изделии, поэтому не выявляются замыкания
цепей или элементов на корпус.

[azim_mg]

1. Какой тип НКУ ?
2. Как в ТТ описана проверка Rиз, ГОСТ ?
3. Как вы разграничиваете "цепи содержащие микросхемы" ?
4. Есть ли требования к ЭМС и какие ?
5. Какие схемные решения цепей ввода/вывода ?

Без этих уточнений, обосновано ответить вам не представляется возможным.

1. НКУ обозначает "нормальные климатические условия".
2. Проводится прибором на постоянном токе с напряжением 250-500 В с погрешностью, не превышающей +-20%. Отсчет показаний следует производить по истечении 1 минуты после подачи на изделие испытательного напряжения.
3. Все цепи, гальванически связанные с микросхемами, оказываются вне контроля - Прим. 2 я привел дословно, на этот счет других пояснений нет.
4. Особых требований по ЭМС нет - и какая связь между ЭМС и методикой измерения сопротивления изоляции?
5. ?? - речь идет о блоке питания (3 микросхемы).

Меня озадачил критерий - почему именно микросхемы? Чем хуже остальные полупроводники?

И это должно быть очевидно для любого сельского электрика если он в своём ПТУ уроки не прогуливал.

Когда-то очень давно мне тоже показалось, что если у изделия с микросхемами измерить сопротивление изоляции или, тем более, проверить прочность изоляции - случится страшное. Как выяснилось, это были чисто эмоции. Исключить при этом измерении полностью возможность повреждения каких-то микросхем из-за каких-то непредвиденных ошибок при сборке, наверное, не получится.
Только непонятно, какой риск больше: повредить микросхему или пропустить брак, из-за которого могут также повреждения,
и не только микросхем...