Не корректная STEP модель, Скруглённые грани, не точная передача данных о расположении отверстий Опции

[lokydraug]

Добрый день всем!
Возникла проблема следующего плана: при конвертировании печатной платы из альтиума в степ модель передаются скругления по краям платы. Плата увеличивается на толщину равную линии слоя Board. Но это ещё пол беды, при конвертировании меняется расстояние между отверстиями. Несущественно, но всё же. Например расстояние между отверстиями для крепления платы по данным альтиума ровно 38 мм, солид уже видит это как 37.9997. Это казалось бы мелочи, но мешает адекватной оценке конструкции. Может, кто знает, как это дело поправить?

[Владимир]

Ну не все так безобидно. Сдвиг даже на 0.0001mm- это Via над Via уже не лежит и можно наловить кучу DRC об ошибках для некоторых правил.Наблюдал как то из-за этого формирование Fanout извилинами.
Но сточки производства уже самих плат-- да безобидно

[v-vovchek]

Ну не все так безобидно. Сдвиг даже на 0.0001mm- это Via над Via уже не лежит и можно наловить кучу DRC об ошибках для некоторых правил.Наблюдал как то из-за этого формирование Fanout извилинами.
Но сточки производства уже самих плат-- да безобидно

Местами еще и не удобно. В проекте пришлось разблокировать площадки фудпринта. Пытался сдвинуть группу площадокс определенной координатой, а найти их не могу (очень большая многослойка). Оказалось что к координатам "прилипло" 0,0001 ! Пока искал в чем дело - сбился с мысли.