Трассировка ВЧ сигналов, хотелось бы услышать советы Опции

[Dremlin]

Доброго времени суток!
Требуется ПП с цифровыми и небольшим количеством аналоговых ВЧ (до 1,6 ГГц) сигналов. Предполагается четырёхслойная ПП со следующей компоновкой слоёв:
Top - все аналоговые и цифровые сигналы, участки цепей питания, которые нельзя пустить в Int2, свободное пространство заливается землёй
Int1 - полигон земли.
Int2 - отрезки проводников цепей питания, свободное пространство заливается землёй.
Bottom - полигон земли.

Классическая компоновка <ВЧ - Земля - Питание - Цифровые сигналы> неприемлема, поскольку нижний слой должен быть землёй. Есть ли иные варианты компоновки слоёв?

В статьях по разводке ВЧ указывается, что желательно избегать изгибов проводника под 45 и 90, либо, если это неизбежно, посредством скругления делать их плавными. Возможно ли оценить, является ли это существенным для 1.6 ГГц? Какие радиусы скругления считать приемлемыми?

[Dremlin]

Скос под 45 дает выигрыш по габаритам, но он трудно реализуется в PCB редакторе. Поэтому лучше прокладывать микрополоски со скругленными углами, преимуществленно направление поворота проводника выполняя на 45 градусов.

Скос под 45 градусов я реализовал - полигоном довольно просто делается в P-CAD'е. Только до сих пор не понимаю, что предпочтительней - поворот осуществлять на 45 градусов или на 90 со скосом под 45?

Возник новый вопрос, связанный со слоем питания. В литературе пишется, что в идеале этот слой должен быть сплошь залит полигоном. В таком случае становится непонятно, как располагать конденсаторы, висящие на цепях питания: обычно их рекомендуют располагать как можно ближе к выводам питаемых микросхем. В данном же случае, возможно, есть смысл расположить их между разъёмом на ПП, на который поступает питание, и полигоном питания, а затем от этого полигона безо всякой фильтрации запитать микросхему. Подскажите, как рекомендуется поступать в данном случае?

[Aner]

Скос под 45 градусов я реализовал - полигоном довольно просто делается в P-CAD'е. Только до сих пор не понимаю, что предпочтительней - поворот осуществлять на 45 градусов или на 90 со скосом под 45?

Возник новый вопрос, связанный со слоем питания. В литературе пишется, что в идеале этот слой должен быть сплошь залит полигоном. В таком случае становится непонятно, как располагать конденсаторы, висящие на цепях питания: обычно их рекомендуют располагать как можно ближе к выводам питаемых микросхем. В данном же случае, возможно, есть смысл расположить их между разъёмом на ПП, на который поступает питание, и полигоном питания, а затем от этого полигона безо всякой фильтрации запитать микросхему. Подскажите, как рекомендуется поступать в данном случае?

Конденсаторы, висящие на цепях питания располагать как можно ближе к выводам питаемых микросхем, без ваших вариантов. Поскольку эти микросхем источники помех и шумов и их требуется блокировать по месту. Если конденсаторы ставить в других местах, то образуется доп. индуктивность ( по полигону питания) до них и уровень помех и шумов возрастает.