Гибкий шлейф под пайку, как BGA корпус Опции

[Evgeny_CD]

Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA

Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8

Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".

Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?

[Frankenshtain]

Evgeny_CD
Взгляните на ноутбуки, там используются подобные вещи.
Неуверен найдётся ли у них что-то для вас интересное, но покопайтесь в каталогах компаний Molex, Hirose, JAE, Foxconn, Amphenol.
Возможно найдёте готовое решение и деньги съэкономите.

Глянул навскидку, у Hirose есть 51 контактный разъём на FPC с расстоянием между контактами 0.3 мм.

FPC легко ломаются, человек которому придётся паять к плате x*100 контактов FPC, вручную, проклянёт проектировщика (если у него вообще получится и шлейф найдёт).