Цитата(RaaV @ Jun 20 2011, 16:34)

3 Открывать ли весь разъем от зелёнки. или это сделает технолог. Или если между контактами по 1 мм, то может оставить зеленку?
4 На сколько далеко от разъема можно распологать непокрытые зелёнкой участки платы (контактные площадки, via). Другими словами какая высота волны в ваннах для гальванизации. Правильно ли я понимаю, что гальванизация ограничивается именно зелёнкой. И опасно ли, если в ванну окунутся плащадки других элементов?
3. Зеленку между контактами никто никогда не оставляет. Открывают одним большим прямоугольником весь разъем.
4. Минимум 3 мм от ламелей разъема до соседник контактных площадок.
Вообще, есть более удобный вариант покрытия разъемов - "жесткое золото", он позволяет,
например, делать контакты разной длины (для "горячего включения") или контакты с прорезью, т.е. не соединенные гальванически.
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900