Возможен ли спай между слоями многослойки?, конкретная плата Опции

[Pilot_TU-154]

Подскажите пожалуйста, возможна ли сопля между внутреними силовыми слоями при монтаже DIP-компонентов? Вводные такие:

6-ти слойная плата (верх-земля-серединка-3,3В-земля-низ). Токи протекают максимум 1,5А. Зазоры между отверстиями и полгонами питания/земли в пи-каде:
внешний диаметр пада - полигон земли - 0,12 мм (5 мил)
внешний диаметр пада - полигон питания - 0,24 мм (9 мил)

[ATS]

Посмотрел нормативы изоляционных зазоров вокруг металлизированных и неметаллизированных отверстий при механическом сверлении многослоек.
Рекомендуется их иметь не менее 230 микрон.
Для некоторых случаев в металлизированных отверстиях зазор можно уменьшать до 200 микрон, а в неметаллизированных до 150 или даже 100 микрон. Но это применимо только для ОЧЕНЬ хороших производств.
Так что зазоры у вас, по всей видимости, маловаты.
С Уважением