Гибкий шлейф под пайку, как BGA корпус Опции

[Evgeny_CD]

Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA

Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8

Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".

Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?

[Frankenshtain]

Угловые наверное достаточно низкие, от 0.9 мм.

А у меня только Hirose на винте есть, из него и привожу, хотя уверен что подобные вещи точно есть и у других производителей.
Тут надо уже смотреть на цены решений.

Я ещё не заметил FH16: ZIF, до 96 контактов по 0.3 мм.

Распостранены двухрядные разъёмы, но потребуется FPC с ответной частью.

Если о BGA думали неспроста и есть ограничения по ширине, то где-то (может даже у Molex'а) я видел разъёмы с малым pitch и квадратной формой (число рядов=числу контактов в ряде).

Вот и Тайвань своих производителей продвигает: http://www.manufacturers.com.tw/electronic...-connector.html