Возможен ли спай между слоями многослойки?, конкретная плата Опции

[Pilot_TU-154]

Подскажите пожалуйста, возможна ли сопля между внутреними силовыми слоями при монтаже DIP-компонентов? Вводные такие:

6-ти слойная плата (верх-земля-серединка-3,3В-земля-низ). Токи протекают максимум 1,5А. Зазоры между отверстиями и полгонами питания/земли в пи-каде:
внешний диаметр пада - полигон земли - 0,12 мм (5 мил)
внешний диаметр пада - полигон питания - 0,24 мм (9 мил)

[Daniil anim]

Может это не Ваш случай, но всё же:
на этой недели в одной из печатных плат обнаружили перемыкание между внутренними слоями земли и питания (6-ти слойная плата).
Оказалось, наш трассировщик при добавлении переходного отверстия (САПР Expedition PCB) не перезалил полигон. И о ужас, не провёл DRC (бог ему судья).
А по поводу зазоров, где-то тут на форуме видел предложение по изготовлению печатных плат, и по полигонам предлагалась цифра 0,25мм (если меня не подводит память).